高通 5nm 芯片骁龙 875 参数曝光：2.84GHz 主频，「1+3+4」八核心
10 月中旬，型号为 sm-g9910 的三星 5g 手机便通过 3c 认证。这也是第一款正式备案的骁龙 875 新机。近日，有关骁龙 875 的爆料也愈来愈多。
据数码博主 @数码闲聊站 透露，从样机来看，骁龙 875 采用 5nm 制程工艺，拥有 1 个 2.84ghz 超大核心、 3 个 2.42ghz 的 a78 内核，以及 4 个 1.8ghz 的 a55 内核。
爆料还指出，骁龙 875 的缓存和内存带宽都有提升。
it之家了解到，高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙技术峰会。届时，全新 5nm 旗舰芯片骁龙 875 有望正式亮相。
根据此前信息，骁龙 875 处理器采用 “1+3+4”八核心设计，其中 “1”为超大核心 cortex x1，峰值性能比 cortex a78 高 23%。
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