高通宣布推出其开创性的网状网络平台的全新产品

10月28日消息，高通昨天宣布推出其开创性的网状网络平台的全新产品—— qualcomm®沉浸式家庭联网平台（qualcomm® immersive home platforms）。
据悉，该系列平台面向注重成本效益的入门级消费市场产品设计，旨在通过手掌大小的设备为全屋提供千兆级无线网络性能。这一工程技术上的突破得益于新颖的模块化架构、在网络数据包处理技术上的重大提升以及对下一代wi-fi 6和wi-fi 6e技术的支持。
高通的qualcomm沉浸式家庭联网平台拥有高性能集成和优化、广泛的wi-fi技术支持、强大的智能家居整合功能、超低时延的连接等优势。
以高通的qualcomm 310沉浸式家庭联网平台系列为例，它们均支持qualcomm®三频wi-fi 6特性，通过对三个频段的同时支持满足一系列应用场景，包括物联网设备（2.4ghz频段）和目前的传统媒体设备（5ghz频段），缓解从5ghz频段到6ghz频段的点对点回传流量拥堵，同时确保网络可满足使用6ghz频段的新兴应用的需求，如vr/xr、视频实时共享/播放以及实时游戏等。
对于高通的qualcomm沉浸式家庭联网平台，小米集团智能硬件部总经理刘新宇给出了很高的评价，他表示通过小米aiot wi-fi 6路由器产品，小米为用户提供了能够突破日常体验边界的产品。通过集成qualcomm沉浸式家庭联网平台，小米将使用户得以享受到高速率、wi-fi 6管理等网状网络的前沿技术，从而构建一个更加强大、稳健的家庭网络。