一文详解封装互连技术
封装互连是指将芯片i/0端口通过金属引线，金属凸点等与封装载体相互连接，实现芯片的功能引出。封裝互连主要包括引线键合（ wire bonding, wb）载带自动键合（tape automated bonding，tab）和倒裝焊 (flip chip bonding)。
1.引线键合 ( wb)引线键合技术包括超声热压球焊技术和超声楔北焊接找术两种。超产热压球焊技术是指使用金属焊线，在外壳、基板或引线框架端加热的东件下，通过设备牌头施加的压力及超声波，利用陶监骘刀使金屬焊线与志片电板、金属焊线与外壳、基板或引线框架端子连接，以达到功能的输人与输出的一种封装技术。
超声楔形焊接技术是指使用金属焊线（通常是铝线或铝带等），通过设备惧头施加的压力及超声波，利用金属楔形劈刀使金属焊线与芯片电极、金属焊线与外壳、基板或引线框梁端子连接，以达到功能的输人与输出的一种封裝技术。
金属焊线包括纯金线、镀钯铜线、银合金线、纯铜线、铝线、铝带等。
金属焊线的选择取决于产品需要焊线承载的电流大小、成本的高低，以及芯片电极区铝层的厚度、耐蚀性等因素
下图所示为超声热压球焊引线键合产品局部图。
2. 载带自动键合 (tab)
载带自动键合技术是指利用超声热压焊接机，将芯片上的凸点与载带上的焊点焊接在一起，再对焊接后的芯片进行密封保护的一种封装技术，如下图所示。
tab 的关键工艺包括芯片凸点制作、载带制作，以及内引线、外引线的悍接和包封。
对载带材料的要求 是高温性能好、热匹配性好、收缩率小、机械强度高；典型的芯片表面凸点材料为金或金合金。
载带自动键合的优点是，结构轻、薄、短、小；密度高；具有更好的电性能；键合点抗键合拉力比引线键合的高。
3.倒装焊
倒装焊按技术是指在芯片的电极上预制凸点（bump)，再将凸点与基板或引线框架对应的电极区相连，以达到功能的输人与输出的一种封装技术。
芯片表面凸点种类包括铜柱 （cu prillar）、焊锡球(solder ball)、金凸点(au bump) 等。焊接方式包括回流焊接和热压焊接 (thermal compression bond,tcb）两种方式。
铜柱和焊锡球的焊接方法是，将芯片翻转向下，在铜柱、焊锡球表面蘸取水洗型或免洗型助焊剂，通过回流焊接方式将芯片与基板或引线框架固定；金凸点的焊接方法是，在基板上涂覆 ncp 材料，或者将 ncf材料涂敷在凸点圆片表面，再将芯片翻转向下，通过热压方式将芯片 与基板固定。
倒装焊的填充方式包括环氧树脂塑封底部填充 ( molding under fill, muf)、毛细管底部填充（capillary under fill, cuf)、不导电焊膏 (non conductivepaste， ncp）填充、不导电薄膜 (non conductive film, ncf）填充等。
下图所示为倒装焊接产品局部图。
目前，引线键合技术因其成本相对低廉，仍是主流的封装互连技术，但它不适合对高密度、高频有要求的产品。倒装焊接技术适合对高密度、高频及大电流有要求的产品，如电源管理、智能终端的处理器等。tab 封装技术主要应用于大规模、多引线的集成电路的封装。
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下图所示为超声热压球焊引线键合产品局部图。
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载带自动键合技术是指利用超声热压焊接机，将芯片上的凸点与载带上的焊点焊接在一起，再对焊接后的芯片进行密封保护的一种封装技术，如下图所示。
tab 的关键工艺包括芯片凸点制作、载带制作，以及内引线、外引线的悍接和包封。
对载带材料的要求 是高温性能好、热匹配性好、收缩率小、机械强度高；典型的芯片表面凸点材料为金或金合金。
载带自动键合的优点是，结构轻、薄、短、小；密度高；具有更好的电性能；键合点抗键合拉力比引线键合的高。
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铜柱和焊锡球的焊接方法是，将芯片翻转向下，在铜柱、焊锡球表面蘸取水洗型或免洗型助焊剂，通过回流焊接方式将芯片与基板或引线框架固定；金凸点的焊接方法是，在基板上涂覆 ncp 材料，或者将 ncf材料涂敷在凸点圆片表面，再将芯片翻转向下，通过热压方式将芯片 与基板固定。
倒装焊的填充方式包括环氧树脂塑封底部填充 ( molding under fill, muf)、毛细管底部填充（capillary under fill, cuf)、不导电焊膏 (non conductivepaste， ncp）填充、不导电薄膜 (non conductive film, ncf）填充等。
下图所示为倒装焊接产品局部图。
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