PCB工艺设计的相关参数解析
1. 目的
规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足可生产性、可测试性、安规、emc、emi 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围
本规范适用于所有电了产品的 pcb 工艺设计，运用于但不限于 pcb 的设计、pcb 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3. 定义
导通孔（via） ：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（blind via） ：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（buried via） ：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（through via） ：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（component hole） ：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
4. 引用/ 参考标准或资料
ts—s0902010001 《《信息技术设备 pcb=“”》》
ts—soe0199001 《《电子设备的强迫风冷热设计规范》》
ts—soe0199002 《《电子设备的自然冷却热设计规范》》
iec60194 《《印制板设计、制造与组装术语与定义》》 （printed circuit board design
manufacture and assembly-terms and definitions）
ipc—a—600f 《《印制板的验收条件》》 （acceptably of printed board）
iec60950
5. 规范内容
5.1 pcb 板材要求
5.1.1 确定 pcb 使用板材以及 tg 值
确定 pcb 所选用的板材，例如 fr—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高 tg 值的板材，应在文件中注明厚度公差。
5.1.2 确定 pcb 的表面处理镀层
确定 pcb 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或 osp 等，并在文件中注明。
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2. 适用范围
本规范适用于所有电了产品的 pcb 工艺设计，运用于但不限于 pcb 的设计、pcb 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3. 定义
导通孔（via） ：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（blind via） ：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（buried via） ：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（through via） ：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（component hole） ：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
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4. 引用/ 参考标准或资料
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5. 规范内容
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5.1.1 确定 pcb 使用板材以及 tg 值
确定 pcb 所选用的板材，例如 fr—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高 tg 值的板材，应在文件中注明厚度公差。
5.1.2 确定 pcb 的表面处理镀层
确定 pcb 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或 osp 等，并在文件中注明。
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