紫外光表面清洗技术与UV光清洗机（下）
对相同的二片ito玻璃基片，同时进行严格的化学溶液清洗，再把其中一片置于光清洗工作室内进行光清洗，然后把二片基片同时送入扫描俄歇微探针仪中进行分析。图1为ito玻璃基片光清前后的俄歇能谱分析曲线的对比图。纵坐标为元素能谱能量，横坐标为元素能谱位置，c元素能谱位置为271.5，从能谱图上可知：图1a未经光清洗的ito玻璃片的俄歇能谱曲线，我们可以看出对应271.5能谱位置上能谱曲线有明显的碳峰，而碳峰是表征碳氢化合物（有机污染物）存在与否的标示；图1b是经光清洗后ito玻璃的俄歇能谱曲线，此曲线上的碳峰消失了，这表明经过光清洗后，ito玻璃基片表面上的有机污染物已经清除，达到了原子清洁度。
3.1.2与上述同一试验，采用接触角测试仪对ito玻璃样片进行光清洗试验的检测结果
本次接触角测试是在普通工作间进行的，光清洗后的ito玻璃在空气中会受到二次污染。接触角测试法是一种半定量检测方法。从图2可以看出光清洗后接触角下降了24.23度,表明ito玻璃表面的洁净度大大提高了。
3.2对oled用ito玻璃光清洗前后进行检测结果我们用gqx-wf02uv光清洗机在北京某公司oled生产线，采用经过化学清洗后的ito玻璃进行了光清洗前后对比试验，并送清华大学分析中心检测，其俄歇能谱曲线如下：
3.3对半导体砷化镓(gaas)光清洗效果检测结果我们采用由北京某公司提供的gaas晶片,对经过化学清洗后的gaas晶片进行光清洗,其对比如下:
3.4对电子膜块进行光清洗结果：2007年6月上海某航天研究所在使用gqx-wf03光清洗机对电子膜块加工工艺后出具的使用反馈报告指出：关于光清洗效果的检测方法较多，例如：水滴检查法、水膜检查法、水蒸气检查法、接触角检测法、扫描俄歇微探针仪和x射线光电子能谱仪检测方法去检查其清洁度。其中扫描俄歇微探针仪和x射线光电子能谱仪检测方法是定量检测，精度最高。
四、光清洗技术的应用范围
光清洗技术的应用范围十分广泛，目前在现代信息技术行业中使用光清洗技术比较普遍，随着我国工业现代化的发展，光清洗和光改质技术还将逐步应用于金属、塑料、橡胶等工业生产领域。
4.1在lcd、oled生产中，在涂光刻胶、pi胶、定向膜、铬膜、色膜前经过光清洗，可以极大的提高基体表面润湿性，增强基体表面的粘合力；
4.2印制电路板生产中，对铜底板，印刷底板进行光清洗和改质，在导线焊接前进行光清洗，可以提高熔焊的接触面积，大大增加连接强度。特别是高精度印制电路板，当线距达到亚微米级时，光清洗可轻易地去除在线距之间很小的微粒，可以大大提高印制电路板的质量。
4.3大规模集成电路的密度越来越高，晶格的微细化越来越密，要求表面的洁净度越来越高，光清洗可以有效地实现表面的原子清洁度，而且对芯片表面不会造成损伤。
4.4在半导体生产中，硅晶片涂保护膜、铝蒸发膜前进行光清洗，可以提高粘合力，防止针孔、裂缝的发生。
4.5在光盘的生产中，沉积各种膜前作光清洗准备，可以提高光盘的质量。
4.6磁头固定面的粘合，磁头涂敷，以及提高金属丝的连接强度，光清洗后效果更好。
4.7石英晶体振荡器生产中，除去晶体检测后涂层上的墨迹，晶体在银蒸发沉积前，进行光清洗可以提高镀膜质量和产品性能。
4.8在ic卡表面插装rom前，经过光清洗可提高产品质量。
4.9彩色滤光片生产中，光清洗后能彻底洗净表面的有机污染物。
4.10敷铜箔层压板生产中，经过光照改质，不仅表面洁净而且表面形成十分均匀的保护氧化层，产品质量显著提高。
4.11光学玻璃经过紫外光清洗后，镀膜质量更好。
4.12树脂透镜光照后，能加强与防反射板的粘贴性。
4.13对清除石蜡、松香、油脂、人体体油、残余的光刻胶、环氧树脂、焊剂，以及带有氧化膜的金属表面处理，去除导电聚酰亚胺粘合剂上的有机污染物，光清洗是十分有效的方法。
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3.4对电子膜块进行光清洗结果：2007年6月上海某航天研究所在使用gqx-wf03光清洗机对电子膜块加工工艺后出具的使用反馈报告指出：关于光清洗效果的检测方法较多，例如：水滴检查法、水膜检查法、水蒸气检查法、接触角检测法、扫描俄歇微探针仪和x射线光电子能谱仪检测方法去检查其清洁度。其中扫描俄歇微探针仪和x射线光电子能谱仪检测方法是定量检测，精度最高。
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4.1在lcd、oled生产中，在涂光刻胶、pi胶、定向膜、铬膜、色膜前经过光清洗，可以极大的提高基体表面润湿性，增强基体表面的粘合力；
4.2印制电路板生产中，对铜底板，印刷底板进行光清洗和改质，在导线焊接前进行光清洗，可以提高熔焊的接触面积，大大增加连接强度。特别是高精度印制电路板，当线距达到亚微米级时，光清洗可轻易地去除在线距之间很小的微粒，可以大大提高印制电路板的质量。
4.3大规模集成电路的密度越来越高，晶格的微细化越来越密，要求表面的洁净度越来越高，光清洗可以有效地实现表面的原子清洁度，而且对芯片表面不会造成损伤。
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