华为攻坚芯片解决方案 发布两款5G芯片
巴龙，是一座位于西藏定日县，海拔在7013米的雪山。
在华为2007年开始攻坚芯片解决方案的时候，常常遇到难以攻克的难题，就像攀登雪山一样，因此，巴龙成为了华为芯片家族中modem芯片的名字，资历相当于“老大哥”。
华为正式对外发布了两款5g芯片，其中一款就是终端5g芯片巴龙5000。华为消费者业务ceo余承东在活动现场表示，5g终端芯片巴龙5000，率先实现业界标杆的5g峰值下载速率，在sub-6ghz（低频频段，5g的主用频段）频段实现4.6gbps，在毫米波（高频频段，5g的扩展频段）频段达6.5gbps，是4glte可体验速率的10倍。
“按照出生的顺序，巴龙相当于老大，麒麟是老二，凌霄是老三，ascend是老四，鲲鹏是老五，它们之间是兄妹关系。”华为的一位内部人士对第一财经记者表示，华为在基带通信芯片上的研发并不是从这几年开始的，经过多年的迭代，华为在通信基带芯片上的能力在全球处于领先水平。
在同日的活动现场，华为还发布了一款5g基站芯片天罡，据华为方面介绍，天罡芯片支持200m频宽频带，预计可以把5g基站重量减少一半。
至此，从5g网络，到5g芯片，再到5g终端，华为拥有了“端到端”的全面能力。
攻坚核心技术
华为常务董事长、消费者业务ceo余承东在一场活动中宣布，将在2月举行的世界移动通信大会（mwc）上发布全球首部5g折叠屏商用智能手机。
这比华为原定的5g手机上市时间又提前了几个月。此前在不同的公开场合，华为高管均表示，5g智能手机将在今年6月登陆市场。
尽管距离5g正式商用的时间还有一年时间，但华为显然在加快相关产品的部署步骤。
在上述活动现场，华为还正式对外发布了全球首款5g基站核心芯片华为天罡。华为表示，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展。
华为常务董事、运营商bg总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5g规模商用的关键技术；以全面领先的5g端到端能力，实现5g的极简网络和极简运维，推动5g大规模商业应用和生态成熟。”
天罡具有以下特点，首先是极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源pa（功放）和无源阵子。其次是算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道。第三是极宽频谱，支持200m运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
同时，该芯片可让基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4g基站，节省一半时间。
在不久前的采访中，华为创始人任正非对第一财经记者表示，目前华为拥有2570项5g专利，核心标准提案数量3045个，处于行业第一。
“世界上做5g的只有几家，做微波的也不多，华为把蜂窝移动技术和微波结合起来，一套产品能同时解决用户通信和数据传输的需求，在偏远地区极大降低覆盖成本。”任正非表示，华为有信心（在5g上获得领先），产品做得比别人都好，让别人不想买都不行。
5g提速
近年来，华为已经成为全球最大的电信设备制造商。市场调研公司dell‘orogroup的数据显示，2018年前三季度，华为占全球电信设备市场份额的28％，诺基亚17％，爱立信13.4％。2017年华为的市场份额为27.1％，诺基亚为16.8％，爱立信为13.2％。
华为表示，目前已经获得30个5g商用合同，25000多个5g基站已发往世界各地。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5g进入规模商用快车道。
据华为5g产品线总裁杨超斌介绍，华为获得的30多个5g商用合同，分布在欧洲、中东和亚太地区。同时，华为也已与全球50多个商业伙伴签署合作协议。
在国内，华为联合三大运营商在全国17个省市建设30多个5g实验外场，率先完成了5g规模测试。
杨超斌介绍说，5g规模商用需要满足两个方面：一是对运营商来说安装、运维等都要极简，二是给消费者不同于4g的极致体验。这就要求5g要在网络架构、基站建设、功耗、运维成本上表现更好。
杨超斌介绍说，华为在天线阵列技术，散热技术、算法等方面做了非常多的研究，其中他特别提到要让网络运维达到极简，ai技术是必不可少的。
目前，华为5g单小区容量可以达到14.58gbps，是4g容量的97倍，运维的成本可以大幅度降低。
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“按照出生的顺序，巴龙相当于老大，麒麟是老二，凌霄是老三，ascend是老四，鲲鹏是老五，它们之间是兄妹关系。”华为的一位内部人士对第一财经记者表示，华为在基带通信芯片上的研发并不是从这几年开始的，经过多年的迭代，华为在通信基带芯片上的能力在全球处于领先水平。
在同日的活动现场，华为还发布了一款5g基站芯片天罡，据华为方面介绍，天罡芯片支持200m频宽频带，预计可以把5g基站重量减少一半。
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