如何区分Info封装与CoWoS封装呢？
info封装与cowos封装是目前2.5d封装的典型代表，同属于tsmc开发的2.5d封装，那么如何区分 info封装与cowos封装呢？主要从以下方面进行阐述。
1、定义
info全称为integrated fan-out，意为集成式扇出型封装，定义中的重点一为集成，另一方面，此封装必须为扇出型封装。提到info封装，首先要先说一下fowlp（fan-out wafer level package）封装。传统的wlp在切割前进行封装，虽然减小了封装尺寸，但是使i/o数量受到了限制，为了满足i/o数量增多的需求，fowlp应运而生。fowlp使用扇出型技术，通过rdl层，将die表面的触点扩展到die的投影面积之外，增加了凸点布置的灵活性以及增多了引脚数量。通常情况下的fowlp封装的特点为尺寸较小，无基板，塑封封装。如下图所示，info封装在某些方面与fowlp具有相同的特点，而同时又在其上进行了发展。
图片来源：tsmc info 封装
cowos全称为chip on wafer on substrte，也就是说，此种封装类型中必须包括wafer（或与wafer有相同功能的结构）以及substrate。
2、interposer种类
interposer在2.5d封装中起着至关重要的作用，不同的die通过interposer实现电气互联，具有更快的传输速度。刚刚接触2.5d封装的同学很容易被cowos中的“w”误导，产生先入为主的印象，即interpose=硅中介层。实际上，interposer主要包含三种类型：整块的硅板、硅桥以及高密度i/o的rdl层。
3、info封装的种类
一般而言，info封装包含三种类型：info_os、info_pop以及info_lsi。
3.1 info_os
info_os全称integrated fan-out on substrate。此种封装将多个高级逻辑芯片一起封装，并通过rdl层进行互联，由于封装尺寸较大，仅仅使用rdl层无法满足封装的强度要求，因此增加了substrate。
图片来源： tsmc info 封装
3.2 info_pop
info_pop封装全称为integrated fan-out package on package，是fowlp与pop封装的结合体。此种封装将不同类型的芯片在垂直方向上堆叠在一起，下层为fowlp封装的芯片，上层为dram等被动芯片，封装之间通过tiv（through info via）进行电气互联。
图片来源：chip industry maps heterogeneous integration - ee times
3.3 info_lsi
info_lsi封装全称integrated fan-out_local silicon interconnect，此种封装使用硅桥以及rdl层代替整块硅，达到了性能与成本的平衡。
图片来源于网络
4、cowos封装的种类
4.1 cowos-s
实际上cowos封装也分为三种类型，我们通常所说的cowos，一般意义上指的是cowos-s，这里的s为silicon，即interposer为整个硅片，这种cowos类型是成本最高的，但在性能上也是最好的。
图片来源：一文读懂cowos技术
4.2 cowos-r
cowos-r，这里的r指的是rdl，即封装使用高密度i/o的rdl层作为interposer，cowos-r和info-os具有相似的结构，从外观上很难进行区分。
图片来源于网络
4.3 cowos-l
cowos-l，这里的l指的是local的意思，即使用局部的硅桥进行芯片之间的电气互联，硅桥以外的位置使用rdl层或substrate进行代替， cowos-l与info_lsi 具有相似的外观结构。
图片来源于网络
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1、定义
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图片来源：tsmc info 封装
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2、interposer种类
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3、info封装的种类
一般而言，info封装包含三种类型：info_os、info_pop以及info_lsi。
3.1 info_os
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图片来源： tsmc info 封装
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图片来源于网络
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4.1 cowos-s
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4.2 cowos-r
cowos-r，这里的r指的是rdl，即封装使用高密度i/o的rdl层作为interposer，cowos-r和info-os具有相似的结构，从外观上很难进行区分。
图片来源于网络
4.3 cowos-l
cowos-l，这里的l指的是local的意思，即使用局部的硅桥进行芯片之间的电气互联，硅桥以外的位置使用rdl层或substrate进行代替， cowos-l与info_lsi 具有相似的外观结构。
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