Arm明年将挑战苹果iPhone芯片组，带来超强单核性能
高通旗舰芯片的单核性能相较于苹果iphone不如其强劲，但arm计划明年在这领域挑战苹果。
据悉，分析机构moor insights and strategy日前公布报告显示，arm的下一代cortex-xcpu（超级大核）命名为blackhawk，预计推出后将被称为cortex-x5。
分析师认为，这个cpu核心将实现“五年内ipc性能最大的同比提升”，上次幅度较大的提升发生在2020年初推出的首款cortex-x1 cpu上。
此外，分析公司还指出，该cpu具备优秀的大型语言模型（llm）性能，可显著改进各ai任务的执行效率。
他们补充道，联发科dimensity 9400和三星exynos 2500将搭载这颗cpu，而高通明年的骁龙8 gen 4处理器则采用自研oryon cpu核心。
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