红外热像技术在PCB电路板的应用
红外热像技术可实现非接触测温，通过对物体表面的热(温度)分布成像与分析，快速发现物体的热缺陷。
基于在温度检测方面的优势，红外热像技术现已广泛应用于pcb电路板、芯片、led、新能源电池与节能等各种电路和设备的温度检测中，显著提高工程师们的效率：
热像技术的优势
① 非接触无损检测，测温更精准;
② 超高红外分辨率，每张热像图包含307200个温度数据;
③ 高速采样，1秒最高达30帧;
④ 配备20μm、50μm 和 100μm 可选镜头;
⑤ 支持全辐射热像视频流，视频可二次任意分析，并提供趋势图、三维图、数值矩阵等。
no.1pcb电路板设计优化
▲电路板温度检测
电路板哪里温度最高?常用的数采和红外测温枪，所测温度点数量有限，较难发现。使用fotric 热像仪来全屏测温，可直观观察整个电路板表面的温度分布，快速发现异常温度点和器件。
▲电路板发热研究
此外，在电路研发过程中，需要监测整个电路板的温度变化趋势，图片为pfc变频器测试视频中截取的图片，工作时整流桥被击穿，导致dsp温度上升，fotric 热像仪的全辐射热像视频录制功能，实时记录了通电过程的温度变化和分布情况。
no.2芯片微观分布检测
▲功率芯片温度检测
图片的led功率型芯片小至1mm*1mm，由于芯片较小，接触测量的话容易因接触物而改变芯片自身温度。热像仪能精准测温吗?当然可以!
fotric 热像仪为非接触测温，支持20μm微距镜，可直接对细小芯片进行微米级的微观温度成像检测，发现过热连接线和连接点，改进芯片设计。
▲贴片保险熔断测试
贴片保险的熔断过程只有300ms左右，很难通过拍照捕捉到。
fotric 热像仪的全辐射热像视频录制功能，可以实时记录通电过程的温度变化和分布情况，可随时查看温升曲线，还可以对视频进行后期的任意分析，便于发现问题，改善设计。
采集到的温度数据，如何有效分析?
我们配合analyzir软件做分析时的3d温差模式(δt),可以直观观测到设计温度或理论值之外的异常热分布，并提供趋势图、三维图、数值矩阵等多种工具，有助于芯片的设计优化。
no.3电子产品老化测试
▲ 电路板老化测试
在电路板的老化测试中，需要对产品进行温度监控，使用 fotric热像仪可以实时监测老化过程中产品的温度情况，查看温度的变化过程，以确定产品的性能，也可以避免在老化过程中由产品故障引起的火灾。
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