讲解一下SMT贴片元器件中BGA封装的优缺点
目前smt贴片元器件的封装样式有很多，并且各有千秋，比如比较主流的封装方式有bga封装、sop封装、qfn封装、plcc封装、ssop封装、qfp封装等。
那么今天英创立电子给大家讲解一下bga封装优缺点。
bga封装的优点
1、bga体积小内存容量大，同样内存ic在相同容的量下，bga体积只有sop封装的三分之一。
2、qfp、sop的封装引脚分布在本体四周，当引脚多，间距缩小到一定程度，引脚易变形弯曲，但是bga焊球在封装底部，间距反而增大，大大提高了成品率。
3、电器性能好，bga引脚很短，用锡球代替了引线，信号路径短。减小了引线电感和电容，增强了电器性能。
4、散热性好，球形触点阵列与基板接触面形成间隙，有利于本体散热。
5、bga本体与pcb板有良好的共面性，能有效保证焊接质量。
bga封装的缺点
1、bga焊接后质量检查和维修比较困难,必须使用x-ray透视检测,才能确保焊接连接的电器性能，无法通过肉眼与aoi来判定检测质量。
2、bga引脚在本体的底部，易引起焊接阴影效应，因此对焊接温度曲线要求较高。必须要实时监测焊接实际温度。
3、bga引脚个别焊点焊接不良，必须把整个bga取下来重新植球，再进行第二次贴片焊接，影响直通率及电器性能。
4、bga封装很牢靠，同20mil间距的qfp相比，bga没有可以弯曲和折断的引脚。bga焊接牢靠，一般如果要拆除bga封装的话必须使用bga返修台高温进行拆除才能够完成。
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