微发光二极体(micro led)技术:指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的led阵列,如led显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮,可看成是户外led显示屏的微缩版,将像素点距离从毫米级降低至微米级。
而micro led display,则是底层用正常的cmos集成电路制造工艺制成led显示驱动电路,然后再用mocvd机在集成电路上制作led阵列,从而实现了微型显示屏,也就是所说的led显示屏的缩小版。
sony、苹果的前期部署,让micro led迎来曙光
这些年,在苹果和 sony 带动下,以“次世代显示技术”之姿为业界带来希望曙光。由于 micro led 显示技术横跨多个产业领域,加上未来应用想像空间广,吸引不少业者投入研发。只是目前这项新兴技术供应链尚未建构完整,各家发展状况也不明朗,究竟 micro led 能多快落实商业实用化,成为许多厂商亟欲了解的问题。
micro led如果做成类似led显示屏这样的显示面板,以数十英寸到上百英寸这样的面积,在技术上是可行的,但离商业化量产还要很远,就是需要更高速度的巨量转移技术,把一颗颗小型led移到基板上,否则以现有技术与良率,要打造一台可用的显示器,费时过久,无法大规模量产。
随着led的点间距微缩,传统led封装成本其实在整体led显示屏模组的比重,其实相对会徧高,厂商能够一直微缩传统led晶片的尺寸,但是加上封装支架,以及打线,再怎样也有成本和技术上无法平衡的局限。
未来,如果透过micro-led来做显示屏,就不需要封装支架与金属打线,可进一部降低传统smd-led封装成本。
micro led量产须解决均匀性问题
micro- led产品要求高波长均匀性,小间距用led产品波长均一性更是要求严苛。目前量产标准下的蓝光led波长均一性要求在±5~12nm,然而小间距显示屏波长均一性要求,甚至要低到±1-1.5 nm。如果是micro led,要求会更严格。
换言之,量产规模下,高精度转移制程去提升制程产率,至少须达到99.9%以上的水准,甚至是99.999%这样更好的状态。
这样一来,产业需要用到的pcb板,也要能够完成客制化的要求,透过细线宽/线距与小钻孔开发,借由这种超高密度线路,才有办法承载巨量micro-led画素,对消费者与用户来说,就可呈现高解析度、高画质的显示效果。
另外,把micro led应用在智慧手环与智慧手表上的难度,在led驱动ic上的发展是有潜力完成的,因为要控制的画素点较少,如果是应用在led显示屏用的micro led,搭配的驱动ic则需要高度客制化,设法将驱动与行扫电路整合,才能简化pcb背板设计,提高光电转化效率,解决因高密度画素led太多,导致驱动ic空间不足摆放的问题。同时,让驱动电路能够模组化设计,如此才能进一步节省设计及制造成本。
micro led产业发展的未来,还有好多事项要不同业界逐步完成,才能把这块拼图拼好。
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