MIC阵列设计的详细介绍
在很多应用场合，要用到多mic设计，比如ai语音识别，就要用到多个硅麦的设计，以提高语音识别的精准度，本人曾做过两个这样的项目，下面分享下设计心得，看到这篇文章的朋友如果觉得有所帮助的话，记得点赞哟！
第一部份 mic陈列设计注意事项
1.收音腔的设计（结构设计基本要点）
a) 所有麦克风收音口位于同一平面，该平面与水平面的夹角应在正负10°范围内. b) 麦克风之间完全独立，每个麦克风均有唯一的拾音孔. c)mic 整体(拾音通道、防尘网、密封层、 pcb 开孔、 mic 内部音腔结构)100-8khz 频响波动在±1.5db 以内. d) mic 建议优选下进音硅麦，有利于节省成本.
e) 下进音装配设计示意图：
面板、密封层总厚度不超过 5mm。总厚度越小越好
f)mic 必须跟 喇叭 音腔做内部隔音，防止喇叭 发出的声音通过机器内部空间直接传递到 mic 处。一般采用硅胶进行隔音和减震处理，硅胶软硬程度需根据实际结构进行压缩量设计，一般要求尽可能软。
二. mic参数要求
1.mic 优选硅麦，一致性更好， mic 建议参数：灵敏度(sensitivity)： -38db ±1.5db.
2.信噪比(snr) ：≥60db
3.总体谐波失真(thd) ：≤ 1%(1khz)
4.声学过载点(aop) ：≥120db spl
三. 喇叭参数要求
1.扬声器要选择谐波失真低的， 推荐：额定功率下 100 ~ 200hz thd≤5%， 200 ~8000hz thd≤3%。
thd曲线图 四.pcb设计
1. mic布局
面对 mic 收音腔， mic 呈逆时钟排列。以环形 6 麦 mic 为例
mic布局
2.mic要远离时钟信号源,i2c/spi等信号源.
3.pcb的整体视图参考：
下次再详细讲下多麦功能的测试方法.
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e) 下进音装配设计示意图：
面板、密封层总厚度不超过 5mm。总厚度越小越好
f)mic 必须跟 喇叭 音腔做内部隔音，防止喇叭 发出的声音通过机器内部空间直接传递到 mic 处。一般采用硅胶进行隔音和减震处理，硅胶软硬程度需根据实际结构进行压缩量设计，一般要求尽可能软。
二. mic参数要求
1.mic 优选硅麦，一致性更好， mic 建议参数：灵敏度(sensitivity)： -38db ±1.5db.
2.信噪比(snr) ：≥60db
3.总体谐波失真(thd) ：≤ 1%(1khz)
4.声学过载点(aop) ：≥120db spl
三. 喇叭参数要求
1.扬声器要选择谐波失真低的， 推荐：额定功率下 100 ~ 200hz thd≤5%， 200 ~8000hz thd≤3%。
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