LGGFlex拆解 这款创新特色曲面屏手机的内部又如何
lg g flex拆机图解详情：
lg g flex配备了6英寸720p曲面屏显示屏，搭载高通骁龙800四核处理器，2gb内存以及32gb存储空间，1300万像素摄像头旗舰硬件配置，以下一起来看看这款创新特色曲面屏手机拆解
lg g flex采用了类似一体机身设计，卡槽位于机身侧面，在lg g flex拆机之前，我们需要将sim卡槽先取出来
一体机身设计的lg g flex，拆机同样是从背面开始，不过要耗开真不容易，整个后壳就像一个船型的设计裹着，上面除了天线之外，还有nfc线圈
与普通高集成化设计的手机不一样，lg g flex手机走的是个性化路线，曲面手机的内部也不得不采用了弧度设计
lg g flex机身内部下方是扬声器、数据线接口以及3.5mm耳机接口和天线等。内部部件较多，所以横跨上下两部分主板的线材也不会少
lg g flex上半部分后盖摄像头底部有一个类似指纹识别的东西，其实这个只是电源按键和音量按键，这种设计比较特别，但这已经并业界不是唯一了
lg g flex采用了6英寸大屏设计，竹本设计也并不太需要占据多大的空间，从图中我们可以看到，lg g flex内部主板较大，并且其零件布局也比较宽松
图为lg g flex内部主板特写
拆下主板后，留在机身上的元件还有震动模块、听筒、前置摄像头以及感应器等部件，大都通过触点与主板连接
图为拆解下来的lg g flex后置1300万像素摄像头
lg g flex内部主板核心，从图中可以看出，lg g flex主板正面有电池、闪光灯、microsim卡槽等部件，其他芯片元件都在屏蔽罩里边，需要取消屏蔽罩才可见
在主板的反面，在没有拆开的状态下，只看到一个2gb的海力士内存芯片
图为高通wcd9320音频解码芯片，用来改善高通平台下安卓系统的音频输出能力
图为高通mp8841电源管理ic芯片
图左侧大块芯片为cpu与运行内存集成芯片，高通800处理器在内存芯片的底部，右侧小芯片则是anx7808 slimport芯片，是负责hdmi输出的
图为东芝的闪存颗粒芯片，32g容量大小，属于lg g flex手机的存储容量芯片
最后我们再来看一张lg g flex拆机内部零件全家福图片
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