浙江微针半导体官宣2D MEMS探针卡已成功实现量产
近日，浙江微针半导体有限公司宣布，其2d cmos图像传感器（cis）mems探针卡产品已成功交付给国内头部cis公司，公司2d mems探针卡进入量产阶段！
此款2d cis mems探针卡的研发成功，代表浙江微针半导体的mems探针卡的研发取得关键进展，预计年内将会有nand flash、nor flash以及dram等mems探针卡产品陆续通过头部企业验证。
浙江微针半导体在距成立时间短短的2年内迅速实现技术突破，成为了国产mems探针领域重要供应商之一。
关于浙江微针半导体
浙江微针半导体有限公司的前身为2017年成立的武汉迈斯卡德微电子科技有限公司，于2021年落地到浙江嘉兴嘉善县，专注于为各类半导体器件的晶圆测试（cp测试）提供接触解决方案；拥有悬臂式、垂直式、mems等多种类型探针卡产品；主要发展以微机电微系统（mems）技术为基础的晶圆测试探针卡，其生产的mems垂直针卡，拥有窄间距、高pin count等优势。
背景知识
探针卡是一种测试接口，主要用于对裸芯进行测试，连接测试机和被测芯片，通过传输信号对被测芯片参数进行测试。探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，也是芯片产业链中的重要一环。
无论是芯片设计验证，还是晶圆制造cp、封装成品ft，都需要测试流程。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台都有所不同，针对不同的芯片都需要有定制化的探针卡。
探针卡类型按照结构主要可以分为垂直卡、悬臂卡和mems卡。目前全球的探针卡市场份额中，超80%左右是被mems探针卡所占据。
mems探针卡技术与半导体芯片相互配合，即可实现强大且复杂的产品目标。应用领域也主要是一些高阶的芯片如存储类芯片以及高性能的逻辑类芯片，从难度系数上来讲，mems探针卡也是三类中最难的。
2d mems探针技术：首先在硅片上镀层，使用合金进行电镀制作，根据需求电镀至特定厚度，再将探针表面进行研磨，控制平面度误差小于1um，使得探针拥有极低的接触阻抗（小于0.5ω）的同时拥有高耐磨性能，且落尘量和划痕非常小。
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