东芝PK三星 正式推出96层3D NAND旗舰产品XG6
距离三星宣布率先量产96层v-nand闪存颗粒仅仅不过十余天，六大nand flash颗粒制造商之一的东芝也宣布了自家96层3d nand产品的新消息：他们正式推出了旗下首款使用96层3d nand闪存的固态硬盘产品xg6。
东芝作为nand flash的缔造者，在技术更新上始终位于行业前列——xg6的前辈xg5也是世界首款采用64层3d nand闪存的固态硬盘。
xg6供应于oem渠道，支持nvme 1.3a协议，共有256gb、512gb和1tb三种容量规格。在性能方面，xg6也算是追上了目前的高端主流参数：连续读写分别为3180mb/s和2960mb/s，随机读写分别为355k iops和365k iops。这一性能参数与三星970 pro和西数black在伯仲之间。
xg6保持了东芝产品一贯的低功耗优势，闲置功耗为3mw，写入功耗也仅有4.7w。这一特性会使其更受笔记本厂商的青睐，目前xg已经交付给oem厂商式样，或许很快就能与我们见面。
三星与东芝已经正式推出了自家的96层3d nand flash产品，美光、sk海力士、闪迪，乃至于英特尔都会在极短的时间内跟进。技术的迭代将会给疲软的nand flash市场以极佳的提振效果，但尽管新一轮的竞争在所难免，对于消费者来说能够否享受到更为低廉价格的产品犹未可知。
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