AMD开发支援新 Zen 2 架构处理器芯片组，恐排除合作伙伴
根据国外科技网站《overclock3d》的最新报导，向来与处理器大厂amd在芯片组上合作关系密切的华硕集团旗下ic设计大厂祥硕(asmedia)，被传出将在amd下一代推出的新芯片组上，可能排除使用祥硕芯片的消息，也进一步引起市场人士的关注。
根据报导指出，amd目前的主机板芯片组使用了大量的祥硕芯片。而这样的决定也使得amd能够专注在zen架构上的处理器及应用的开发，同时也确保amd的主机板芯片组能够支持用户期望的所有高阶功能。
不过，目前amd的目标是在2019年中，推出zen2架构的第三代ryzen处理器，届时也有可能一起发表的新500系列主机板芯片组。即便，旧款的主机板芯片组能够藉由bios的更新来继续支援amd的zen2架构第三代ryzen处理器。不过，这样更新方式将无法提供第三代ryzen处理器使用者随插即用的需求，其效能能否与新一代主机板芯片组相较，目前也还不得而知。
报导进一步指出，为了满足消费者的需求，有消息指出，amd正在针对下一代的x570芯片组进行全新的设计，而且将采用自己的设计，排除使用祥硕的芯片。而会有这要的决定，主要还是在x570新芯片组将采用pcie4.0传输界面的决定上。因为，祥硕没有pcie4.0传输界面的相关设计经验，所以必须由amd亲自操刀。虽然，这样的设计方式可能会为amd新一代的x570芯片组带来大量的热量，但是这对终端使用者来说并不是一个大问题，因为芯片组的散热通常没有那么必要。
至于，对目前的300、400系列芯片组来说，将有是否支援pcie4.0的问题，amd之前表示可以使用，不过，芯片组支援，并不代表主机板厂商就能提供支援。因为pcie4.0支援与否的关键，重点还是在主机板的电路设计上。
而对于这样的消息，市场人士则是指出，虽然旧的主机板和芯片组改新bios后，也可以兼容于zen2架构的第三代ryzen处理器，但是一旦amd排除使用祥硕的芯片，就表示amd处理器与祥硕芯片整合的这个模式恐怕还是有问题的，例如在效能上的发挥。因此如果报导属实，未来在amd自己开发最新芯片组规格，加上自己最了解自己处理器的情况下，对于祥硕来说将有隐忧。
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不过，目前amd的目标是在2019年中，推出zen2架构的第三代ryzen处理器，届时也有可能一起发表的新500系列主机板芯片组。即便，旧款的主机板芯片组能够藉由bios的更新来继续支援amd的zen2架构第三代ryzen处理器。不过，这样更新方式将无法提供第三代ryzen处理器使用者随插即用的需求，其效能能否与新一代主机板芯片组相较，目前也还不得而知。
报导进一步指出，为了满足消费者的需求，有消息指出，amd正在针对下一代的x570芯片组进行全新的设计，而且将采用自己的设计，排除使用祥硕的芯片。而会有这要的决定，主要还是在x570新芯片组将采用pcie4.0传输界面的决定上。因为，祥硕没有pcie4.0传输界面的相关设计经验，所以必须由amd亲自操刀。虽然，这样的设计方式可能会为amd新一代的x570芯片组带来大量的热量，但是这对终端使用者来说并不是一个大问题，因为芯片组的散热通常没有那么必要。
至于，对目前的300、400系列芯片组来说，将有是否支援pcie4.0的问题，amd之前表示可以使用，不过，芯片组支援，并不代表主机板厂商就能提供支援。因为pcie4.0支援与否的关键，重点还是在主机板的电路设计上。
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