2019年中国前工序设备市场规模超韩国 跃居世界首位
全球半导体制造设备的市场规模突破6万亿日元。国际半导体制造设备与材料协会（semi）4月9日宣布，2017年全球销售额同比增长37%，达到566亿美元，时隔17年刷新历史纪录。2018年预计旺盛的存储器需求和中国积极的设备投资将会持续，日本各设备企业将继续进行增长投资。
拉动半导体需求的是可保存大容量数据的三维nand闪存等存储器产品，面向智能手机和数据中心的需求越来越大。
按地区来看，韩国三星电子等大型厂商积极进行设备投资，韩国市场销售额比上年提高2.3倍，达到179.5亿美元，为全球最多。
此外，中国需求也推高了销售额。中国政府投入大量资金培养国内半导体产业，2017年半导体设备销售额达82.3亿美元。据预测，继后工序设备之后，到2019年，中国加工晶圆的前工序设备市场规模也将超过韩国，跃居世界首位。
在市场向好的背景下，日本各大制造设备企业积极投资增加产能。东京电子宫城从事蚀刻设备业务，计划到2018年10月前将产能提高至约2倍。大型半导体制造设备厂商screen控股2018年度设备投资额将比2017年度提高40%。该公司将向位于滋贺县的彦根事业所投资约90亿日元建设新厂房。
关于半导体行情，有很多乐观的声音。虽然也有人担心随着良品率提高，三维nand型闪存的价格会下跌，但也有分析认为，“随着价格下跌市场将扩大”（东京电子），目前价格不会成为导致设备需求减少的主要因素。
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