用硬纸板不仅可以制电路板.而且方便快捷,效果还是很不错的。具体操作方法参照如下:
一、元件排版
取一张约1-1.5mm厚的硬纸板,将所要焊接的元件在纸板上大置排布一下,尽可能使焊接在同一个焊点的各元件引脚靠近。
如上图所示的otl电路,元件排列底板如下图所示,元件位置基本上是按照电路图的走向来安排的,可见排版非常方便,这是第一个优点。
二、钻孔
元件最终必须穿在纸板上,这一点与普通电路板相似,但相比之下,对纸板钻孔可要容易得多,这是用纸板制作电路板的第二个优点。穿孔时,可以先用元件的引脚在纸板上轻轻一按,纸板上便留下相应的小凹坑,利用这个小坑,用针捅穿,就可以方便地将元件定位在纸板上。在下图中加黑点的地方即是钻孔位置。
三、焊接
依次穿上元件,由于排版时使元件间的引脚很靠近*故焊接时可将同一节点上各引脚直接进行搭焊,对个别较大的元件,如滤波电容和反馈元件,可适当进行引线,可使用线径为0.5mm左右的漆包线进行引线.lj\增加电路的整洁性,焊接时应注意保持焊点间距,防止短路。
经过以上步骤,电路板便制成了,使用这种方法制作的电路板不仅操作简便,而且能将电路做得很紧凑。实践证明,在干燥的环境下,只要电压不是太高(高电压用这纸板制作显得有点太草率了)、受压力不大时都可达到满意的效果,但如果在高频电路中使用分布电容可能会较大,但设计时多考虑,用纸板也一样可以。
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