长电科技全新12英寸晶圆凸点产线在韩国先进FC封装工厂建成并投入大规模量产
近日江苏长电科技股份有限公司（简称jcet）全新的12英寸晶圆凸点产线在韩国最先进封装厂投入大规模量产，该产线设立于100级和1000级无尘车间内。目前，该产线已向jcet客户交付量产产品，并在未来几个季度内将会获得更多国际一流客户的量产认证。
该生产线现已成为jcet在韩国先进倒装芯片封装生产的重要组成部分，在该晶圆凸点产线上已通过认证的产品涵盖汽车，无线，计算以及其他应用。这条产线目前提供无铅和铜柱凸点类型，凸点间距可低达90um，最低可达40um。
jcet首席执行官heung lee choon博士表示：“我们很自豪能够为jcet集团的工厂提供额外的bumping资源。” “作为一站式半导体封装测试服务的一部分，bumping的需求继续呈指数级增长，这条新生产线使我们能够在两个区域制造中心（中国江阴和韩国仁川）提供这种增值服务。”lee博士继续说道。
jcet在韩国的园区于2015年建立，距离仁川国际机场仅十分钟车程。该园区的制造工厂可以为fc、pop、晶圆级和先进的系统级封装解决方案提供封装和测试的一条龙服务。
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该生产线现已成为jcet在韩国先进倒装芯片封装生产的重要组成部分，在该晶圆凸点产线上已通过认证的产品涵盖汽车，无线，计算以及其他应用。这条产线目前提供无铅和铜柱凸点类型，凸点间距可低达90um，最低可达40um。
jcet首席执行官heung lee choon博士表示：“我们很自豪能够为jcet集团的工厂提供额外的bumping资源。” “作为一站式半导体封装测试服务的一部分，bumping的需求继续呈指数级增长，这条新生产线使我们能够在两个区域制造中心（中国江阴和韩国仁川）提供这种增值服务。”lee博士继续说道。
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