整合型Type-C晶片将会成为未来市场的发展趋势
（文章来源：电子工程网）
type-c二合一晶片商机逐渐升温。usb type-c介面备受瞩目，但从目前各家业者推出的终端产品看来，降低开发商的制造成本是该介面能否迅速普及的关键。有鉴于此，各大晶片商纷纷布局type-c二合一与三合一晶片，盼藉由提高整合度来降低成本。
贸联(bizlink)资深行销经理吕康威表示，type-c挟着可传输影音、数据资料和大功率供电三种应用优势席卷市场，但普及率若要达到与type-a一样的水准，预估尚需2～3年时间酝酿。由目前已出货的type-c连结装置(dongle)或相关的周边产品看来，type-c产品的成本是否能继续下降，显然是一大考量因素。
贸联研发协理徐明佐补充，现阶段type-c大多还是以独立晶片pd控制器(pd controller)进行通讯协定沟通。不过，除了pd控制器外，应用开发商还须要其他晶片协助，方能实现type-c介面。type-c晶片的价格较现有的传输介面昂贵，为促使成本下降，晶片商开发整合型的type-c晶片将会成为一大趋势。
徐明佐指出，2016年type-c二合一晶片已陆续面市，包含整合高速usb多工器(mux)晶片、usb告示板(billboard)，以及供电功能的晶片纷纷出笼。但晶片商为了有效提升产品竞争力与市占率，除了推出二合一晶片外，更加紧脚步开发三合一晶片。三合一晶片不仅可简化终端产品制造商研发新品的难度，缩短产品上市时程，对于加速usb type-c市场普及率具推波助澜的效果。
徐明佐预估，type-c的三合一晶片有望在2017年初开始送样，并在2017年底导入量产。值得注意的是，type-c晶片的相容性问题也对许多厂商造成困扰。徐明佐透露，许多终端产品制造商都发现，自家的产品有时无法与其他厂商的产品互通，形成产品普及的一大挑战。
吕康威表示，晶片之间不相容的状况，有可能是硬体所致，但主要应为韧体因素所造成。因此，解决晶片不相容的首要条件，是厘清不相容的原因出于type-c韧体、终端制造商的韧体，亦或是晶片本身韧体的因素，接着进一步在韧体上做调整，以解决产品不相容的问题。
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吕康威表示，晶片之间不相容的状况，有可能是硬体所致，但主要应为韧体因素所造成。因此，解决晶片不相容的首要条件，是厘清不相容的原因出于type-c韧体、终端制造商的韧体，亦或是晶片本身韧体的因素，接着进一步在韧体上做调整，以解决产品不相容的问题。
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