海谱纳米光学：乘政策之“东风”，全力打造中国 “芯”
近日,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》(以下简称“《纲要》”)全文正式发布。
其中,集成电路攻关方面,《纲要》指出，“集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发、集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(igbt)、微机电系统(mems)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。”
节选《纲要》科技前沿领域攻关
目前从我国市场的表现来看,芯片市场无论是投资量还是市场需求量,都处于高速增长阶段。2021年3月1日,工信部指出,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,平均增长率达到20%,为同期全球产业增速的3倍。
在《纲要》中,国家着力强调重点发展微机电系统(mems)等特色工艺。国务院发布的相关数据也显示,我国芯片自给率要在2025年达到70%。芯片产业发展面临机遇,也面临挑战,需要在全球范围内加强合作,共同打造芯片产业链,中国政府会在国家层面上将给予大力扶持。
一直以来,海谱纳米光学紧跟国家政策方向,发展步伐与国家宏观政策高度一致。公司致力于高光谱成像的微机电(mems)传感器芯片系列产品的研发、设计、生产和销售。在高光谱成像的微机电(mems)传感器以及半导体芯片工艺和组装领域积累了具有竞争力的核心技术以及丰富的研发和经营经验。成功实现了高光谱成像的芯片化微型化,在微机电(mems)芯片和新型图像传感器实现突破,成果世界首创,是高光谱成像技术的领航者。
海谱纳米光学高光谱成像的芯片化微型化登上新华社《瞭望》周刊
中国作为全球最大的芯片进口国,且集成电路产品贸易逆差持续扩大,强化集成电路产业基石作用显得愈发迫切。打造中国“芯”也是中国迈向科技强国的通行证。国内对于芯片产业的重视程度与日俱增,也受益于政策扶持力度的不断加码。海谱纳米光学将乘国家政策之“东风”,把握时机,不断加大对新产品、新技术的研究开发力度,对产品技术不断进行改进和创新,力求早日解决芯片行业“卡脖子”的之痛。
截至 2021年 4月,公司已在相关领域内获得了10余项核心技术、发明专利50余项。涵盖高光谱成像的微机电(mems)传感器的芯片工艺、芯片结构、模组结构、光学镜头、软硬件等多个领域,使公司研发技术高效地转化为了经营成果。
未来,海谱纳米光学将继续深耕微机电(mems)传感器,并依托自身在半导体工艺开发和生产领域的技术积累和国际竞争的经验优势,以稳定的品质、快速的响应服务和尖端技术为竞争基础,把握微机电系统(mems)、物联网的时代发展契机,不断提升核心竞争力,推动人工智能革命性进步。
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其中,集成电路攻关方面,《纲要》指出，“集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发、集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(igbt)、微机电系统(mems)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。”
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在《纲要》中,国家着力强调重点发展微机电系统(mems)等特色工艺。国务院发布的相关数据也显示,我国芯片自给率要在2025年达到70%。芯片产业发展面临机遇,也面临挑战,需要在全球范围内加强合作,共同打造芯片产业链,中国政府会在国家层面上将给予大力扶持。
一直以来,海谱纳米光学紧跟国家政策方向,发展步伐与国家宏观政策高度一致。公司致力于高光谱成像的微机电(mems)传感器芯片系列产品的研发、设计、生产和销售。在高光谱成像的微机电(mems)传感器以及半导体芯片工艺和组装领域积累了具有竞争力的核心技术以及丰富的研发和经营经验。成功实现了高光谱成像的芯片化微型化,在微机电(mems)芯片和新型图像传感器实现突破,成果世界首创,是高光谱成像技术的领航者。
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截至 2021年 4月,公司已在相关领域内获得了10余项核心技术、发明专利50余项。涵盖高光谱成像的微机电(mems)传感器的芯片工艺、芯片结构、模组结构、光学镜头、软硬件等多个领域,使公司研发技术高效地转化为了经营成果。
未来,海谱纳米光学将继续深耕微机电(mems)传感器,并依托自身在半导体工艺开发和生产领域的技术积累和国际竞争的经验优势,以稳定的品质、快速的响应服务和尖端技术为竞争基础,把握微机电系统(mems)、物联网的时代发展契机,不断提升核心竞争力,推动人工智能革命性进步。
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