在以往的电子产品设计中,我经常会选用到 dcdc 芯片,不过大部分情况下是基于 buck拓扑的,这主要是因为我设计的产品通常是10+串的电池供电,因此需要从 40+v 的电压降到 12v,5v,3.3v 给系统供电。
因此,在选型过程中经常遇到的 dcdc 芯片有同步整流和异步整流两种。
我们常常在这样的 dcdc 电路中看到一个自举电容,在芯片的引脚上往往标注bs 或者 bst,如下图中拓尔微的 tmi3494,它就选用了一个0.1uf 的电容用来自举。
那么,这里为什么称作自举呢?我们可以一步一步地来分析一下。
首先说一点,基于 buck 拓扑的 dcdc芯片,对于这个自举电容并不是必须的,比如下面这个拓尔微的
tmi3493,他的原理图中就没有这个自举电容。
这里对于 tmi3493 和 tmi3494 两款芯片的主要区别在于两点:
tmi3494 是异步整流,tmi3493 是同步整理,这一点从原理图中的续流二极管可以看出。
tmi3494 的内部 高边 mos 管采用的是 nmos,而 tmi3493 的高边 mos 则采用的是 pmos。
没错,自举电容的有无就取决于芯片设计中采用的mos 管类型。
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