京东方发布新一代人工智能开放平台
京东方全球创新伙伴大会·2020在京东方技术创新中心开幕。会上，京东方董事长陈炎顺透露，京东方未来将在全国规划10家至15家创新中心，通过在创新中心建设5大平台，着重发力6大细分市场，联合开发软硬融合技术，并结合产业链投资基金、平台创新投资基金等，打造一个开放的物联生态。
具体说来，京东方在2019年启用了智慧系统创新中心这一全新产业合作平台。据悉，该技术创新中心搭建啦软硬融合技术开发平台、新型材料与装备产业转化平台、产品与服务营销推广展示平台、国际人才交流与培训平台、开放的技术与市场合作平台这5大平台，聚焦智慧车联、智慧零售、智慧金融、智慧医工、工业互联网、智慧城市公共服务等6大产品，重点突破软硬融合的技术和产品。
“端口器件是物联时代数据产生和呈现的核心载体，而智慧物联联通数据、构建平台，打造融合应用场景的生态价值链。数据在激发市场活力的同时，也将为各行各业带来颠覆性改变。”陈炎顺认为，公司多年来发展探索的，正是如何在端口器件领域让数据“易于产生 更好地呈现”，在智慧物联领域实现软硬融合、系统整合，与伙伴们共建生态，让数据创造价值。
不可否认的是，数字化、智能化的技术与平台化、场景化的应用正在相互融合、互相促进，共同推动物联时代发展进步。在新一代信息技术爆发升级的时代，数据俨然成为推动时代演变的新生产要素。可以预见，技术创新将会沿着数字化和智能化的方向快速前进，不断扩展数据内涵和外延。
大会期间，京东方在技术创新中心还全面展示了柔性amoled、mini/micro led、55英寸4k qled等全球领先的显示技术，以及智慧园区、智慧港区、智慧教育、智慧零售、智慧急救、工业互联网等解决方案。
据陈炎顺透露，技术创新中心成立一年来，已在青岛、重庆、成都等城市相继落地，总投资约200亿元人民币，与超500家合作伙伴在智慧金融、智慧港口、智慧园区、智慧零售、智慧城市公共服务，以及工业互联网等领域开展深度合作，为超过50个场景提供了高质量的解决方案。“尽管有疫情影响，但今年京东方的智慧系统创新业务增长超300%。”
本次大会上，京东方还发布了人工智能开放平台，把近几年积累的有代表性的20多项自主ai技术能力封装成sdk或api，构筑成为集团和合作伙伴赋能的ai平台，和全球伙伴一起协同创新，在物联网千千万万细分场景中共创共赢。
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