陶氏凭借推出的新一代有机硅尖端技术正式宣布进入电磁屏蔽市场
随着电子技术的发展，对高性能材料的要求越来越高，有机硅具有良好的耐热、耐辐射、电气绝缘性能，在电子、电气工业行业广泛应用。在日前举办的2019慕尼黑上海电子展上，有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者陶氏化学公司携一众创新产品亮相，期间陶氏消费品解决方案大中华区商务经理陈道暐先生与陶氏消费品解决方案市场经理王焱先生接受了《电子技术应用》采访。
“现在市场有两大热点，一是通信的5g发展，二是电子芯片和汽车，所以我们主要带来了针对5g和电动ev汽车方面的新产品解决方案。当前市场发展很快，不断提出创新要求，陶氏化学在材料方面有非常好的技术和创新能力，所以我们可以很好地应对市场的发展，帮助客户解决他们面临的问题。” 陶氏消费品解决方案市场经理王焱先生简单介绍了陶氏在本次展会重点关注的两大领域。
2018年2月，陶氏开创了全新品牌陶熙™ （dowsil™），同时宣布原道康宁品牌有机硅产品逐步转移至陶熙™品牌之下。“道康宁在有机硅产品上有70多年的历史并成为有机硅产品的行业领导者，结合陶氏原有的技术，全新的陶熙™在有机硅产品上拥有更强大的创新能力。”陶氏消费品解决方案大中华区商务经理陈道暐介绍道。
5g对材料的需求
如今5g的发展速度突飞猛进，对材料也提出了不一样的需求，王焱分析道：“5g的改变其实是把一些传统的4g变成很多产品，时间缩短，能量密集型提高，对导热热管理的要求很高，原来传统的导入网速比较低，到了5g随着体积越来越小，发射功率越来越大，对散热的需求提出了新挑战，所以公司在这方面做出很多的前瞻性研发和市场准备，提供了很多解决方案。”
针对5g对散热提出的要求，陶氏展出的陶熙™ tc-3015 导热凝胶就能很好地应对，可以有效提高高性能加工和控制组件的生产效率和性能。这款出色的导热材料可简化智能手机和其他组件的加工过程，在返工过程中可以轻易地完全剥离，不留残余。
5g来临，智能设备除了面临散热的挑战，对于电磁屏蔽材料的需求也在不断提升。在电子工业中，防电磁污染是印刷电路板（pcb）结构和组件设计者日益关注的问题。 在5g网络提高数据传输量和速率的同时，更小的元器件、更高密度的封装以及越来越多的设备连接正在增加电磁污染的风险。展会中，陶氏凭借有机硅导电材料及其不断推出的新一代有机硅尖端技术正式宣布进入电磁屏蔽（emi）市场。
新能源汽车对材料的需求
陶氏如此坚定不移地进入电磁屏蔽（emi）市场，除了5g大势所趋之外，电池屏蔽还有新的应用，即在新能源汽车上。随着自动驾驶越来越多，电池在自身运行过程中会产生电磁波，对操纵系统也会产生影响，这是一个潜在的问题。另外，智能驾驶是用5g或者互联网不断地快速传输数据，数据在快速传输过程中受到电磁波干扰就会出错，因此对电池屏蔽的要求就更高了。
“从长久来看，我们认为电池屏蔽在智能驾驶领域将来会有比较宽广的空间。我们有一些材料和解决方案，在海外客户中已经开始应用。我们以前应用在手机中，将来会拓展在汽车上，因为我们看好了这方面的客户需求和市场的发展，所以emi也是我们将来重点关注的领域。”王焱在介绍陶氏的emi战略时介绍道。
展会中，陶氏重磅全新推出了三款用于电子和照明行业的先进硅基材料，包括陶熙™ ea-4700 cv 粘合剂、陶熙™eg-4100介电凝胶和陶熙™ ei-2888无底涂有机硅密封剂。
• 陶熙™ ea-4700 cv 粘合剂，具有更快的固化速度以提高产量，并可在室温下与电子组装中使用的传统金属和塑料粘合；
• 陶熙™ eg-4100介电凝胶，是系列耐热凝胶，提供一系列的硬度保护，为碳化硅（sic）和氮化镓（gan）功率器件中的敏感元件提供封装保护，用于印刷电路板及工业传感器和执行器；
• 陶熙™ ei-2888无底涂有机硅密封剂，适用于专业led灯具的光学透明硅胶，可在室温下固化，并可在恶劣环境中提供保护。
针对近来较火的折叠屏话题，陶氏在材料上也是有充分的技术储备，王焱介绍道：“未来大家都非常看好折叠屏，因为从客户端角度来说，它可能会带来一种视觉方面的新体验，会触发整个市场的改变。陶氏在各种材料方面都有相当的技术储备，从塑料材料到其中的适合于折叠屏的导热材料粘贴剂都在一起发展，我们在这方面也投入了很多，就待市场蓬勃！”
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2018年2月，陶氏开创了全新品牌陶熙™ （dowsil™），同时宣布原道康宁品牌有机硅产品逐步转移至陶熙™品牌之下。“道康宁在有机硅产品上有70多年的历史并成为有机硅产品的行业领导者，结合陶氏原有的技术，全新的陶熙™在有机硅产品上拥有更强大的创新能力。”陶氏消费品解决方案大中华区商务经理陈道暐介绍道。
5g对材料的需求
如今5g的发展速度突飞猛进，对材料也提出了不一样的需求，王焱分析道：“5g的改变其实是把一些传统的4g变成很多产品，时间缩短，能量密集型提高，对导热热管理的要求很高，原来传统的导入网速比较低，到了5g随着体积越来越小，发射功率越来越大，对散热的需求提出了新挑战，所以公司在这方面做出很多的前瞻性研发和市场准备，提供了很多解决方案。”
针对5g对散热提出的要求，陶氏展出的陶熙™ tc-3015 导热凝胶就能很好地应对，可以有效提高高性能加工和控制组件的生产效率和性能。这款出色的导热材料可简化智能手机和其他组件的加工过程，在返工过程中可以轻易地完全剥离，不留残余。
5g来临，智能设备除了面临散热的挑战，对于电磁屏蔽材料的需求也在不断提升。在电子工业中，防电磁污染是印刷电路板（pcb）结构和组件设计者日益关注的问题。 在5g网络提高数据传输量和速率的同时，更小的元器件、更高密度的封装以及越来越多的设备连接正在增加电磁污染的风险。展会中，陶氏凭借有机硅导电材料及其不断推出的新一代有机硅尖端技术正式宣布进入电磁屏蔽（emi）市场。
新能源汽车对材料的需求
陶氏如此坚定不移地进入电磁屏蔽（emi）市场，除了5g大势所趋之外，电池屏蔽还有新的应用，即在新能源汽车上。随着自动驾驶越来越多，电池在自身运行过程中会产生电磁波，对操纵系统也会产生影响，这是一个潜在的问题。另外，智能驾驶是用5g或者互联网不断地快速传输数据，数据在快速传输过程中受到电磁波干扰就会出错，因此对电池屏蔽的要求就更高了。
“从长久来看，我们认为电池屏蔽在智能驾驶领域将来会有比较宽广的空间。我们有一些材料和解决方案，在海外客户中已经开始应用。我们以前应用在手机中，将来会拓展在汽车上，因为我们看好了这方面的客户需求和市场的发展，所以emi也是我们将来重点关注的领域。”王焱在介绍陶氏的emi战略时介绍道。
展会中，陶氏重磅全新推出了三款用于电子和照明行业的先进硅基材料，包括陶熙™ ea-4700 cv 粘合剂、陶熙™eg-4100介电凝胶和陶熙™ ei-2888无底涂有机硅密封剂。
• 陶熙™ ea-4700 cv 粘合剂，具有更快的固化速度以提高产量，并可在室温下与电子组装中使用的传统金属和塑料粘合；
• 陶熙™ eg-4100介电凝胶，是系列耐热凝胶，提供一系列的硬度保护，为碳化硅（sic）和氮化镓（gan）功率器件中的敏感元件提供封装保护，用于印刷电路板及工业传感器和执行器；
• 陶熙™ ei-2888无底涂有机硅密封剂，适用于专业led灯具的光学透明硅胶，可在室温下固化，并可在恶劣环境中提供保护。
针对近来较火的折叠屏话题，陶氏在材料上也是有充分的技术储备，王焱介绍道：“未来大家都非常看好折叠屏，因为从客户端角度来说，它可能会带来一种视觉方面的新体验，会触发整个市场的改变。陶氏在各种材料方面都有相当的技术储备，从塑料材料到其中的适合于折叠屏的导热材料粘贴剂都在一起发展，我们在这方面也投入了很多，就待市场蓬勃！”
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