华天科技拟定增募资不超过51亿元
1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、tsv及fc集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。
公告显示，本次非公开发行的股票数量合计不超过6.8亿股，不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%，最终发行价格将在获得中国证监会核准批文后确定。
其中，集成电路多芯片封装扩大规模项目拟投入9亿元，高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目拟投入10亿元，tsv 及 fc 集成电路封测产业化项目拟投入12亿元；存储及射频类集成电路封测产业化项目拟投入13亿元；补充流动资金拟投入7亿元。
集成电路多芯片封装扩大规模项目
本项目总投资 115，800.00 万元，其中，厂房建设及设备购置等投入112，801.15万元，铺底流动资金2，998.85万元。项目建成后，将形成年产mcm（mcp）系列集成电路封装测试产品18 亿只的生产能力。
高密度系统级集成电路封测扩大规模项目
本项目总投资 115，038.00 万元，其中，设备购置等投入 111，483.17 万元，铺底流动资金 3，554.83 万元。项目建成达产后，将形成年产sip 系列集成电路封装测试产品15 亿只的生产能力。
tsv 及 fc 集成电路封测产业化项目
本项目总投资 132，547.00 万元，其中，设备购置等投入 130，238.00 万元，铺底流动资金 2，309.00 万元。项目建成达产后，将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48 万片、fc 系列产品 6 亿只的生产能力。
存储及射频类集成电路封测产业化项目
本项目总投资 150，640.00 万元，其中，设备购置等投入 146，457.59 万元，铺底流动资金 4，182.41 万元。项目建成达产后，将形成年产bga、lga 系列集成电路封装测试产品13 亿只的生产能力。
华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务，华天科技产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
全球市场研究机构trendforce集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布的2020年第三季全球十大封测业界营收排名显示，华天科技排名全球第七，是中国大陆封测三雄之一。
近年我国集成电路产业发展，市场需求不断增加，促进了集成电路封装测试产业发展。未来，随着5g 通信、物联网、人工智能、大数据、云计算、汽车电子、无人驾驶等应用市场不断成熟，集成电路产业及封测行业将进一步发展，bga、csp、wlp/wlcsp、tsv、bumping、mcm（mcp）、sip 和 2.5d/3d 等集成电路先进封装技术和产品的需求有望进一步增加。
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其中，集成电路多芯片封装扩大规模项目拟投入9亿元，高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目拟投入10亿元，tsv 及 fc 集成电路封测产业化项目拟投入12亿元；存储及射频类集成电路封测产业化项目拟投入13亿元；补充流动资金拟投入7亿元。
集成电路多芯片封装扩大规模项目
本项目总投资 115，800.00 万元，其中，厂房建设及设备购置等投入112，801.15万元，铺底流动资金2，998.85万元。项目建成后，将形成年产mcm（mcp）系列集成电路封装测试产品18 亿只的生产能力。
高密度系统级集成电路封测扩大规模项目
本项目总投资 115，038.00 万元，其中，设备购置等投入 111，483.17 万元，铺底流动资金 3，554.83 万元。项目建成达产后，将形成年产sip 系列集成电路封装测试产品15 亿只的生产能力。
tsv 及 fc 集成电路封测产业化项目
本项目总投资 132，547.00 万元，其中，设备购置等投入 130，238.00 万元，铺底流动资金 2，309.00 万元。项目建成达产后，将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48 万片、fc 系列产品 6 亿只的生产能力。
存储及射频类集成电路封测产业化项目
本项目总投资 150，640.00 万元，其中，设备购置等投入 146，457.59 万元，铺底流动资金 4，182.41 万元。项目建成达产后，将形成年产bga、lga 系列集成电路封装测试产品13 亿只的生产能力。
华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务，华天科技产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
全球市场研究机构trendforce集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布的2020年第三季全球十大封测业界营收排名显示，华天科技排名全球第七，是中国大陆封测三雄之一。
近年我国集成电路产业发展，市场需求不断增加，促进了集成电路封装测试产业发展。未来，随着5g 通信、物联网、人工智能、大数据、云计算、汽车电子、无人驾驶等应用市场不断成熟，集成电路产业及封测行业将进一步发展，bga、csp、wlp/wlcsp、tsv、bumping、mcm（mcp）、sip 和 2.5d/3d 等集成电路先进封装技术和产品的需求有望进一步增加。
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