从四大领域着手,看清东芝电子布局!

在东芝的媒体沙龙会上,来自东芝相关业务高管进行了分享。主要从存储、汽车电子、系统lsi、分立元器件四个方面进行了介绍。
存储
为了对抗三星电子等竞争对手,东芝于今年3月宣布,将在今后3年内(2016年度-2018年度)总计砸下约8,600亿日元投资nand型快闪存储器(flash memory),而上述新厂房就是该8,600亿日元投资计划中的一环。
东芝电子存储器战略业务经理张会波谈到,东芝已研发出堆叠64层的3d flash制程技术,并自当日起领先全球同业开始进行样品出货。
采用上述制程技术的256gb(32gb)产品预计将在2017年前半开始进行量产,主要用来抢攻数据中心/pc用ssd、以及智能手机/平板电脑/存储卡等市场,且今后也计划推出512gb(64gb)产品。
汽车电子
东芝电子(中国)有限公司工业及汽车行业市场部副总监谭弘表示,车规级emmc 15纳米的产品公司将保障长期的供货。汽车电子半导体最大的特点就是周期长,除了认证时间长以外,厂商还需要长期备货,以满足汽车供应链与售后服务的需求。而消费电子领域,则是快速升级换代,不需要为被淘汰落后的产品保留产能。随着车联网时代的到来,汽车上使用的闪存数量也越来越多,我们看好这个市场。
东芝adas方案主芯片visconti第四代tmpv7608/2 xbg,将会在前几代的基础上,可实现车道保持、前车检测和白天的行人检测。
谭弘透露,下一代的东芝adad方案,会在现有的功能基础上,新增加人工智能、深度学习和神经网络的技术。预计到2018年,可以实现夜晚的行人检测、全天候的骑车人检测和汽车主动的防撞功能。现一代一visconti2已经被denso采用,应用到了一线的汽车前装量产汽车中。
东芝电子(中国)有限公司深圳分公司分立器件战略策划部副高级经理叶家曦介绍,东芝大功率器件iegt,可实现单颗器件支持4.5kv 3ka。采用了ppi压接式封装的iegt,相较传统的igbt,它具有四大优势:
1、高热循环能力来自于无引线键合,可以耐更高的温度;
2、陶瓷外壳封装的防爆结构;
3、驱动方式与目前的igbt相同,工程师的设计无须更改,且igbt的驱动芯片市场同步供货;
4、它便于多颗器件的串联应用。
此外,东芝电子的专家还介绍了独家的无线蓝牙和无线充电技术。东芝电子(中国)有限公司系统lsi战略业务企划统括部副经理武斌认为。蓝牙5.0将会成为适合个人终端又支持组网的最具有性价比的通信方式。它将会在智能家居中,帮助智能手机与智能家居中的其他端点之间的低功耗远程连接。
作为qi、pma、a4wp和wpm四个无线充电技术标准的参与者,东芝在无线充电市场一直扮演着重要的技术推动角色。武斌说,“无线充电技术可以帮助可穿戴智能设备实现电子产品的防水功能,而后者的市场前景被业界广泛地看好。”

Hubi与Callisto达成战略合作,安全性将倍增
未来工业互联网的平台经济将朝什么方向发展?
清华大学魏少军教授:从IA到AI,我们还要走多远
为什么全球芯片短缺,芯片都去哪里了
天马OLED显示屏助力小米手环8 Pro震撼发布
从四大领域着手,看清东芝电子布局!
忘记小米MIX全面屏的惊艳,三星s8全视双曲面屏初体验
6G已经发展到什么地步了?
如何聪明地防止电源正负极接反?
sk_buff内存空间布局情况与相关操作(三)
视觉新范式Transformer之ViT的成功
iPhone 4S:跟经典难说再见
LCD厂商介绍
华为鸿蒙系统崛起速度出乎意料 鸿蒙系统研发基本完成
AR初创公司Mojo Vision获5800万美元投资,谷歌的Gradient Ventures参投 ...
荣耀亮相IFA 2022 推出全场景操作系统MagicOS
斯柯达旗下首款插电混动车型有戏吗?
FAST:基于FPGA的SDN交换机开源项目(一)
物理服务器对ai发展的应用
MOVIFIT报直流电压过高电路框图分析