荣耀Play 3怎么样?拆解荣耀线下机型告诉你答案

19年9月的荣耀20s的发布时,最后发布了一款荣耀play3。999元起售的千元机,没有指纹解锁,屏幕仅有720p、搭载的是麒麟710f处理器。整机唯一的亮点却只有4800万像素主摄和打孔屏,引起一波争议,作为荣耀线下机型,play 3真的那么不堪?
购入存储配置为:4gb ram+64gb rom,分析数据均以购入拆解设备为准。
e分析 千元机的拆解都不会太复杂,但元器件部分却看头十足。在荣耀play 3中的778个组件中,中国提供器件,及ic、屏幕、非电子器件和摄像头模组,成为了成本占比中最高。
778个组件,预计物料成本约为125.5美金。而中国提供132个组件,数量占17%,成本占64.9%。在元器件top 5中,可以明显看出缘由。
可以看出占比较大的便是主控ic部分,在总成本中,有56.6%是主控ic。这些ic又放置在主板上在什么位置呢?
主板正面主要ic(下图):
1:akm-ak*****-指南针芯片
2:ti- bq*****-快充芯片
3:hisilicon-hi****-电源管理芯片
4:hisilicon-hi*****-wi-fi、蓝牙、gps、fm和红外传输5合1集成芯片
5:sk hynix-h9******-4gb内存芯片
6:hisilicon-hi6260-麒麟710f八核处理器芯片
7:stmicroelectronics- li****-加速度传感器芯片
主板背面主要ic(下图):
1:sk hynix- h26m7****cmr-64gb闪存芯片
2:hisilicon- hi****-电源管理芯片
3:hisilicon-hi****-射频收发器芯片
4:airoha- ap****-射频前端模块芯片
这当然不是全部的主控ic,还有更多信息请至ewisetech搜库查看,还会有高清图片。随后拆解荣耀play3,了解内部构造。
拆解 荣耀play3采用侧置卡托,塑料卡托正面有标识防止反插,并有橡胶圈用来紧固和防尘。
软性材质后盖用黑色黏胶贴合固定,但粘性并不强,用电吹风对后盖加热片刻就可取下。后盖上有泡棉垫和石墨散热材料。整机内部是常见三段式布局。
取下主板防护盖和一体式的音腔单扬声器外放模块,出声孔位置有防尘网和泡棉材料。手机下方副板上的耳机孔和usb接口配有黑色防尘胶套。
后摄防护盖使用卡扣固定在主板盖上。后置三摄为三个独立模块,前置摄像头背面贴有一层导电胶布。
3900毫安电池由深圳欣旺达生产提供,电池型号为: hb406689ecw。电芯为atl。整块电池用一层双面粘性薄膜贴合固定。薄膜配有易拆提手方便拆解更换电池。
主板屏蔽罩与中框之间有导热硅脂,卡槽对应位置还有一层石墨材料,主副板之间通过一条fpc软板和一根同轴线连接。
主副板fpc软板、右侧按键软板和振动器用双面胶贴合固定,同轴线镶嵌在中框侧边凹槽内。
屏幕用黑色黏胶与中框之间贴合固定,中框上部贴有石墨散热膜,下部贴有泡棉材料和和少量石墨散热膜。6.39英寸的ips挖孔全面屏。供应商为京东方,型号为:bs064x6m-l00。
整体来说,荣耀play3整机设计中规中矩,拆解较为简单。内部采用常规三段式布局组装,后置三摄使用独立设计,给后期维修带来了便捷,也降低维修成本。但内部防护盖材料过于脆弱。
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