sop封装则是一种有引脚的封装形式,引脚从两侧引出,呈海鸥翼状(l形),sop8表示引脚数为8。
sop封装的材料有塑料和陶瓷两种。sop封装应用范围广,在集成电路中都起到了举足轻重的作用。优势表现为系统集成度高,成本低,周期短,性能优良可靠,体积小且重量轻。那么sop8封装的语音芯片有哪些呢?
nvb语音芯片系列:
nvb系列是一款工业级的otp语音芯片,语音时长20~115秒,无需任何外围电路,在极其恶劣的噪声环境下都可正常工作,它具有宽泛的耐温和耐压范围,正常工作范围宽达1.6v~4.5v,有一组pwm输出口,可以直推0.5w喇叭,音质清晰。
内置lvr复位,无需外加复位电路,具有多种按键触发方式,且可以输出多种形式的电平信号,可以设定按语音的起伏节奏变化,使用方便,稳定可靠是此款产品最大的特点。
nvc语音芯片系列:
nvc语音芯片系列可内置20~180秒的语音内容,采用sop8封装形式,具有丰富的控制方式,分为按键控制模组和mcu一线串口控制模式、二线串口控制模式。芯片音质优美,性能稳定,io口丰富,内置mcu,支持用户程序定制各种特殊功能,能在开发初期节省1.5元左右的mcu开发成本。
相比于同类的语音芯片,nvc拥有更强大的性能,更多的扩展空间、更低的开发成本,在打样期间,若需要更新芯片内部语音,或者更换功能程序,用户可联系广州九芯电子的业务工程进行语音更新、功能升级。
nvd语音芯片系列:
nvd语音芯片系列成本低,性能稳定,音质优美,控制方便,电路简单,支持一组pwm输出口,可以直推0.5w喇叭,内置lvr复位、内阻频率振动器,无需外接电阻,主控mcu一线串口控制方式并且支持223段声音、44100采样率的8脚语音芯片。
sop8封装的语音芯片在应用上基数很大很广泛,主要有两个方面的应用,一个是定制型,按照用户需求去编写程序和音源,以此来专门开发一类产品。还有就是标准型,一般都是搭配用户的mcu主控来使用。
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