MLPAK33 – 3x3 MOSFET的灵活选择

针对空间非常紧凑的功率mosfet应用而言,3x3封装是理想的尺寸。因此,在nexperia的mosfet产品序列中,采用了非常可靠的高性能lfpak33封装。nexperia开发了mlpak33,它是一款功率mosfet封装,与业界闻名的dfn3333封装保持管脚兼容性,提供给客户另外一个选项。
在大批量应用的消费性电子、计算机和手持应用中,包括dc/dc转换、电池管理、负载开关和主动钳位,3x3封装都是功率mosfet的理想选项。  它在性能、效率、管脚尺寸之间达到了适当平衡。但是,对于一些中低功率的应用而言,它们不需要nexperia铜夹片技术提供的可靠性、热效率或rdson。采用焊线封装足以满足需求。
在中低功率应用方面,利用我们掌握的功率mosfet的知识和相关了解,结合创新的封装技术,nexperia开发出了mlpak33。作为一款焊线封装,它秉承了nexperia经过验证的高品质,并且确保安全供应。这些优点使得它非常适用在大量生产并要求价格低廉的产品中,例如大众消费产品。
产品选项灵活性
为了让设计人员能够灵活地挑选合适的3x3封装功率mosfet,nexperia将发布一系列新产品。首先推出的是耐压25 v和30 v的n沟道和p沟道器件。另外,nexperia还发布了两款100 v的p沟道器件,它们特别适合某些工业和5g应用。


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