这些主流的VR设备芯片方案，您都了解吗？
在许多年前，似乎vr技术构造的仿环境系统、头盔显示器、位置跟踪器等等头戴式设计产品就已经在飞行、航天得到比较广泛的应用，随后的几年，游戏商任天堂、索尼、seos相继推出针对vr头戴显示、系统原型设计，直至到2014年，facebook以20亿美元收购oculus，vr全球商业化的进程才得以进一步快速发展，之后微软、三星、htc、索尼、雷蛇、佳能等巨头均纷纷加入这场史无前例的vr大战，而国内也涌现出无数上百家的vr新兴创业公司。vr技术的风口似乎已经近在咫尺，根据市场调研机构预测，至2020年全球vr/ar市场规模将达到1500亿美元，头戴式vr设备将从2015年的0.37亿飙升至28亿。
vr作为新兴产业，其产业链包含的众多厂商也是数都数不过来，按照现今vr市场主流产品的形态，vr可以分为：vr头戴设备、vr移动式眼镜、vr一体机等。而根据vr设备内部结构来划分，vr设备可包括：vr体感设备、语音识别、vr定位器、vr软平台、vr芯片处理、amoled显示、传感器及其传感软件、微投影、内容提供商等等。
今天，小编就来为大家讲解下vr设备的几大主流处理芯片方案。
一、高通骁龙820
搭载骁龙820的pico neo vr头戴产品
在“全球vr技术标准”正式推出时，明确提出了vr产品的三大关键技术标准——低于20ms延时、75hz以上刷新率及1k以上陀螺仪刷新率。这是根据vr产品给消费者带来舒适及良好视觉体验基础上定制的标准，而现今能实现该标准的vr设备寥寥无几。
高通作为全球知名的高速芯片处理及领先无线技术提供商，自然在vr领域的提力也不容小觑，高通推出的骁龙820芯片不仅运用于全球顶级的智能手机，在vr产品上也有其独特之处。骁龙820整体设计出色，提供更丰富的视觉效果、更高的音频清晰度以及更直观的设备互动方式，使浸入式体验更加生动。高通还在骁龙820的基础上发布骁龙vr软件开发包，其中包括dsp传感器融合、移动到显示的快速处理等。用户体验就越好。高通不断努力来最小化从运动变化到头盔显示之间的所需时间，通过低延迟为用户带来更好的体验。
在gmic 2016全球移动互联网大会上，高通曾经表示 “高通芯片采用先进技术，提供非常丰富的生态支持。”据悉，运用于高通骁龙820的设备已经超过100款，无论是智能手机、平板、vr虚拟现实产品、还是各行业机器人、商业无人机等等。
高通骁龙820芯片规格
目前，使用这款芯片的vr设备有pico vr一体机，还有酷开宣布发布的新款名为vr“任意门”的产品。就连去年9月份，高通厂商自己也发布了一款搭载骁龙820的vr头盔，并名为骁龙vr820。
骁龙vr820
据悉，骁龙vr820内置位置跟踪系统，可以精确定位头部运动，而不需要配置外置摄像头，同时头盔完全独立，分辨率更是达到了1440*1440，要比htc vive和oculus rift的1080*1200高出不少，刷新率也达到了70hz。同时，还搭配两个内置摄像头，能实时跟踪用户眼球运动，支持“由内而外”的追踪能力。
pico neo vr设备
而反观pico neo，则是由一家叫做pico的中国初创公司制作，并且由vr工程师们把处理器、芯片、电池集成于游戏手柄，再结合vr头盔实现的vr一体机。
pico neo相比htc vive头显更加轻巧，重量进一步减轻，长时间佩戴也不会觉得闷热，前置面板无需放置手机，减少了机身发热量。vr体验流畅度上，pico neo使用骁龙820顶级芯片，搭配adreno 530 gpu高性能显存和4gb ram 大容量运存，其配置可完全媲美旗舰机手机。
pico neo还搭配3.8英寸的amoled屏幕，拥有1080p的分辨率和90hz的刷新率。头显可以提供120度的广视野，同时还支持0-800度的近视调节。手柄内置5000mah的电池，可支持3个小时的续航，高通820带来的quickcharge 3.0快充技术能有效缩短充电时间。pico neo拥有32gb的储存空间，并可通过microsd卡进行扩容。
pico neo集成vr盒子和pc vr双重优点，比盒子体验更好、比pc版vr头显易便携，游戏性能和佩戴舒适度均会是一个不错的分数。
而酷开的vr“任意门”据说灵感取自日本经典动画哆啦a梦剧场版《大雄的秘密道具博物馆》中在未来世界的道具博物馆中展示的道具，也是非常的霸气侧漏有木有？！
二、联发科helio x30
2016年年中的时候就传出联发科将会推出helio x30的消息，在规格方面，联发科helio x30除了继续沿用十核心处理器（6个a72 + 4个a53），还会将内存从lpddr3升级到支持lpddr4，并加入高速存储标准ufs。
芯片工艺方面，联发科helio x30基于10纳米工艺制程，主频方面，x30搭配2个1ghz主频cortex-a53 + 2个1.5ghz主频cortex-a53 + 2个2ghz主频cortex-a72 + 2个2.5ghz主频cortex-a72。x30实现三丛集架构，并支持cat10。
x30采用10核三丛集架构，是延续x20的独特设计，大核依旧是a72，小核及小小核是a53。x30的效能利用会比x20更明显，三个档位换挡搭配会更契合，中大核主频会更高，功耗更低，小核将会更省电，整个三从集架构的效果会比x20更好，这对于纯粹采用arm公司的标准架构来讲，也是mtk的创新优势。
另外，x30最高支持4000万像素/24fps、1600万像素/60fps、800万像素/120fps视频拍摄和8gb运存，采用四核powervr 7xt图像处理器，能让搭载它的设备拥有完美的vr体验。
同时，x30 还将整合arm最新的 mali-t880 显卡。x30 还会通过插入手机的方式，支持 2k×2k 分辨率的 vr 虚拟现实技术，定位中高端智能手机，并全面支持vr一体机。
x30芯片已于去年6月正式发布，并将于2017年第一季度量产，6月搭载新机上市。早在2015年x20芯片刚推出的时候，就有数10家vr客户方案设计定下日程，相信x30今年推出在vr头显上应用表现应该也会更加的不俗。
三、三星exynos8890
三星在官网正式发布新一代旗舰处理器exynos 8890，14mm finfet lpp工艺制造，八核心big.little架构设计，首次采用四个自主定制的大核心（代号“猫鼬”mongoose）+四个cortex a53小核心，算是半自主架构。相比上一代exynos 7420，性能提升30%以上，功耗降低10%。
gpu方面是绝对的亮点，和华为麒麟950一样选择了mali-t880，但后缀是“mp12”，开了12个核心（完整16个），性能自然有大幅度提升。相比之下，麒麟950只有4个核心。与上一代mali-t760 gpu相比，mali-t880性能提高1.8倍、能效提升40%。原生10位色差支持高保真4k显示，完全支持当前和下一代api。基带方面与骁龙820一样，支持cat.12/cat.13标准，理论下载速度提升到600mbps，上传150mbps。
exynos 8890是三星首次自主设计gpu架构的芯片，拥有四个mongoose自主架构大核心、四个a53公版架构小核心，虽然这样的成绩并不低，但似乎mali-t880 mp12这样的表现显然不太正常，基本上也就是和上代mali-t760 mp12差不多，可能是并未优化到位。
至于exynos 8890 vr产品方面，在去年8月国内vr企业idealens启视vr就发布了全球首款搭载三星 exynos 8890 定制版vr设备k2 pro，根据三星电子方面表示“启视k2 pro是目前为止市面上最棒的移动端vr体验设备，融合了启视最好的vr硬件和三星最好的soc exynos系列芯片！”
启视三星exynos 8890定制版k2 pro
相比与exynos 8890普通版，定制版exynos 8890vr芯片，最大不同在于gpu、cpu性能得到大幅的提升。8890vr芯片所搭载的mali t880 12核心gpu，整体核心频率从650mhz提升至 702mhz，vr设备最为看重的图形渲染能力有所增强。此外，8890vr处理器的大核big cpu的核心频率从最高的2.3ghz直接超频至 2.6ghz，单任务的处理能力得到加强。
exynos8890m（标准版）与8890vr版规格对比
在提升频率的同时，为了让功耗降低，8890vr处理器将原有的4大核+4小核的架构变成了2大核+4小核架构，去掉了2个大核，对于vr这种单任务运算场景 较多的产品而言，核心数减少并不会带来太大影响，相反功耗、成本可以得到更好控制。此外目前大多数vr一体机不需要捆绑射频芯片组，也就是支持3g、4g 上网通话等功能，因此8890vr版去掉了移动基带model，进一步降低功耗和芯片成本。
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今天，小编就来为大家讲解下vr设备的几大主流处理芯片方案。
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在“全球vr技术标准”正式推出时，明确提出了vr产品的三大关键技术标准——低于20ms延时、75hz以上刷新率及1k以上陀螺仪刷新率。这是根据vr产品给消费者带来舒适及良好视觉体验基础上定制的标准，而现今能实现该标准的vr设备寥寥无几。
高通作为全球知名的高速芯片处理及领先无线技术提供商，自然在vr领域的提力也不容小觑，高通推出的骁龙820芯片不仅运用于全球顶级的智能手机，在vr产品上也有其独特之处。骁龙820整体设计出色，提供更丰富的视觉效果、更高的音频清晰度以及更直观的设备互动方式，使浸入式体验更加生动。高通还在骁龙820的基础上发布骁龙vr软件开发包，其中包括dsp传感器融合、移动到显示的快速处理等。用户体验就越好。高通不断努力来最小化从运动变化到头盔显示之间的所需时间，通过低延迟为用户带来更好的体验。
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高通骁龙820芯片规格
目前，使用这款芯片的vr设备有pico vr一体机，还有酷开宣布发布的新款名为vr“任意门”的产品。就连去年9月份，高通厂商自己也发布了一款搭载骁龙820的vr头盔，并名为骁龙vr820。
骁龙vr820
据悉，骁龙vr820内置位置跟踪系统，可以精确定位头部运动，而不需要配置外置摄像头，同时头盔完全独立，分辨率更是达到了1440*1440，要比htc vive和oculus rift的1080*1200高出不少，刷新率也达到了70hz。同时，还搭配两个内置摄像头，能实时跟踪用户眼球运动，支持“由内而外”的追踪能力。
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而反观pico neo，则是由一家叫做pico的中国初创公司制作，并且由vr工程师们把处理器、芯片、电池集成于游戏手柄，再结合vr头盔实现的vr一体机。
pico neo相比htc vive头显更加轻巧，重量进一步减轻，长时间佩戴也不会觉得闷热，前置面板无需放置手机，减少了机身发热量。vr体验流畅度上，pico neo使用骁龙820顶级芯片，搭配adreno 530 gpu高性能显存和4gb ram 大容量运存，其配置可完全媲美旗舰机手机。
pico neo还搭配3.8英寸的amoled屏幕，拥有1080p的分辨率和90hz的刷新率。头显可以提供120度的广视野，同时还支持0-800度的近视调节。手柄内置5000mah的电池，可支持3个小时的续航，高通820带来的quickcharge 3.0快充技术能有效缩短充电时间。pico neo拥有32gb的储存空间，并可通过microsd卡进行扩容。
pico neo集成vr盒子和pc vr双重优点，比盒子体验更好、比pc版vr头显易便携，游戏性能和佩戴舒适度均会是一个不错的分数。
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二、联发科helio x30
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x30采用10核三丛集架构，是延续x20的独特设计，大核依旧是a72，小核及小小核是a53。x30的效能利用会比x20更明显，三个档位换挡搭配会更契合，中大核主频会更高，功耗更低，小核将会更省电，整个三从集架构的效果会比x20更好，这对于纯粹采用arm公司的标准架构来讲，也是mtk的创新优势。
另外，x30最高支持4000万像素/24fps、1600万像素/60fps、800万像素/120fps视频拍摄和8gb运存，采用四核powervr 7xt图像处理器，能让搭载它的设备拥有完美的vr体验。
同时，x30 还将整合arm最新的 mali-t880 显卡。x30 还会通过插入手机的方式，支持 2k×2k 分辨率的 vr 虚拟现实技术，定位中高端智能手机，并全面支持vr一体机。
x30芯片已于去年6月正式发布，并将于2017年第一季度量产，6月搭载新机上市。早在2015年x20芯片刚推出的时候，就有数10家vr客户方案设计定下日程，相信x30今年推出在vr头显上应用表现应该也会更加的不俗。
三、三星exynos8890
三星在官网正式发布新一代旗舰处理器exynos 8890，14mm finfet lpp工艺制造，八核心big.little架构设计，首次采用四个自主定制的大核心（代号“猫鼬”mongoose）+四个cortex a53小核心，算是半自主架构。相比上一代exynos 7420，性能提升30%以上，功耗降低10%。
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exynos 8890是三星首次自主设计gpu架构的芯片，拥有四个mongoose自主架构大核心、四个a53公版架构小核心，虽然这样的成绩并不低，但似乎mali-t880 mp12这样的表现显然不太正常，基本上也就是和上代mali-t760 mp12差不多，可能是并未优化到位。
至于exynos 8890 vr产品方面，在去年8月国内vr企业idealens启视vr就发布了全球首款搭载三星 exynos 8890 定制版vr设备k2 pro，根据三星电子方面表示“启视k2 pro是目前为止市面上最棒的移动端vr体验设备，融合了启视最好的vr硬件和三星最好的soc exynos系列芯片！”
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exynos8890m（标准版）与8890vr版规格对比
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面对愈演愈烈的室内甲醛污染问题，甲醛检测仪将发挥巨大的作用
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