导电胶和导电银浆
导电胶和导电银浆
1.导电胶
主要由银粉、树脂及溶剂混合而成，树脂固化后银粉相互接触而导电，σ=1-100ms/m。用于各种电子元件导电黏结(可避免高温焊接)及导电涂层。导电胶涂层的导电性和柔性取决于银粉的含量和颗粒形态、树脂种类及固化条件。选用密度小且呈片状银粉，适当提高固化温度，延长固化时间能提高电导率。
2.导电银浆由银或氧化银粉、玻璃料及树脂等调制而成，有高温银浆、中温银浆、银钯浆料及铂银浆料等多种，可涂敷或印刷，附着力强。烧成后具有高电导率和可焊性。用于高通滤波器、太阳电池、液晶显示元件、热敏电阻、压敏电阻、玻璃釉电位器等的端头导体、厚膜电路电子元件导体、厚膜电路导电带、内部连线等。
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