5G成今年MWC主要关键字 市场竞争即将白热化

5g时代来临,在世界移动通信大会(mwc 2019)上可见端倪,如联发科在会中展示首款5g调制解调器芯片,诉求高传输速率;高通则成功将5g整合至系统单芯片(soc)中,成为业界首款整合5g功能的平台等。各家厂商跃跃欲试,盼夺得5g世代的关键先机。
5g调制解调器芯片helio m70是联发科全新的5g解决方案,在sub-6ghz环境下的传输速率高达 4.2 gbps,为业界最快速,除符合目前5g最新的标准3gpp r15,在没有5g的环境下也兼容于2g、3g、4g系统。此外,还有载波聚合、高功率终端等各项技术。
联发科表示,目前正积极与诺基亚、ntt docomo、中国移动等领先的移动运营商及设备制造商合作,共同加快5g部署脚步,预计终端产品在2020年前覆盖移动、家居和汽车等领域。
相对联发科在今年mwc推出5g数据芯片,期待在5g时代不缺席,还要抢占领导地位,高通此次发表整合5g 的snapdragon移动平台,为业界首款整合5g功能的平台,成功将5g 整合进系统单芯片(soc)中,让其5g芯片将不用再以“外挂”方式整合进手机。
高通两年多前即领先同业发表x50,且今年2月中始公布的第2代x55后,这次在mwc进一步发表第3代的5g芯片。与前两版不同需搭配处理器芯片如骁龙855成衣解决方案,此次整合式 snapdragon 5g移动平台将处理器与调制解调器功能整合为一,并采用5g powersave技术,为智能手机提供当今用户十分重视的电池续航力。预计将于今年第2季送样给客户、预计2020上半年应用至装置中。
芯片体积缩小有利于手机设计的便利与弹性,但整合芯片开发难度高,此次高通再度展现技术实力,为5g时代划下重要里程碑。高通总裁cristiano amon表示,高通产品使5g手机可在今年成功商用化。amon说明,目前已有超过20家oem厂与20家移动网络营运商承诺在今年发表搭有高通5g芯片的终端装置。
从今年mwc参展厂商新产品观察,5g成为展场中主要关键字,但相比此前厂商多持观望态度,这次展前联发科执行长蔡力行自信喊话,明年绝对进入5g时代,公司在5g时代部落后、不缺席,还要在领先群,因此调制解调器芯片厂商不论技术如何领先、整合度多高,如何抓住商转机会,竞争白热化的时间点最快明年可见分晓。

物联网技术在社区电动车充电站系统中的应用
移动技术使全球物联网连接数量将增加一倍以上
数据中心分解如何满足联合封装光学器件的需求
全球高端UV-C LED芯片供应紧张
关于温度传感器,你了解多少?
5G成今年MWC主要关键字 市场竞争即将白热化
谷歌对华为下狠手 华为如何应对
对于电感器和变压器,我们该如何区分它们
不同波长的光在DWDM系统中的传输技术
人工智能将给各个行业带来怎样的改革
电感、电阻、电容的电路曲线是什么?耦合电路的电感值如何计算?
苹果13详细功能介绍
Replicant为联络中心的对话式AI系统筹集了700万美元
如何为佛山三水港口实现全面无线覆盖
散热设计玩出新花样,功率半导体器件再也不怕‘发烧’了!
影响电流互感器差值的因素都有哪些
雅特力AT32 MCU完整生态系统,加速创新开发进程
广东省3大锂电池细分市场解析
Redmi K30有望年底亮相,小米系首款双模5G手机
小米14系列首发搭载澎湃OS,10月26日正式发布