射频T/R模块的组成及架构
系列(二)主要讲述了t/r模块的基本架构及t/r设计需要具备的知识储备。
1‘射频t/r模块’的组成及架构
射频t/r模块‘主要由三部分组成：发射通道、接收通道、公共通道。
射频t/r模块通常有两种典型架构：
a)架构一
b)架构二
从图上看这两种基本架构具体有哪些区别呢？
那究竟什么是ed工艺呢，该所(呵呵，为了避免广告嫌疑，芯片界的国家队，做的不错，业内人士应该都清楚)宣讲时偶尔会提到，第一次听说时感觉很(一)有(头)意(雾)思(水)，于是垂询度娘，无果，后来看到国外某公司介绍时才有所了解。
ed02ah 60 ghz ft 180 nm 是一种增强耗尽型工艺，其将增强型和耗尽型晶体管合并在一个工艺中，可将低电流、丰富的数字电路与常用的射频电路集成在同一个芯片上。对比于d01gh_100nm(gan)、d006gh_60nm(gan)，dh05ib_0.5nm(d-hbt)，d007ih_70nm而言。低噪放、功放、多功能芯片、开关、adc/dac分别采用不同的工艺。
2‘射频t/r模块’？
童鞋们有没有注意到，‘系列专题讲座(一)’里面一直在讲述t/r模块(或t/r组件)，这节我们却在讲述‘射频t/r模块(或t/r组件)’，这两者之间有什么区别？
其实，t/r组件有多种类型，它的发射支路输入端的输入信号可以工作在中频或视频，其接收之路输出端的接收信号也可以工作在中频或视频。按t/r组件发射支路输入端及接收支路输出端信号的工作频率，大体可以分为射频t/r组件、中频t/r组件、数字t/r组件。
1)现有有源相控阵雷达每一个天线单元中，目前均有一射频t/r组件；
2)数字t/r属于技术前沿，是固态有源相控阵未来发展趋势。数字t/r组件具有多种优势和应用潜力，但受限于研制成本，目前多限制在试验床或验证样机上，尚未大范围工程化应用。
因此，本系列主要论述是射频t/r组件的设计。
3t/r设计需要掌握哪些东东？
t/r组件设计需要具备以下基础知识：
元器件基础：
耦合器、电桥、功分器、滤波器、均衡器、微波开关、微波限幅器、微波数控衰减器、微波数控移相器、微波低噪声放大器、微波功率放大器、混频器等。
工艺基础：
芯片和基片的贴装工艺、互联工艺、封装工艺；辅助工艺包括真空焙烤工艺、清洗工艺、涂覆工艺、测试工艺；包括的具体工艺环节有环氧贴装、再流焊、共晶焊、引线键和、倒装焊、钎焊等。
设计理论：
1.电路理论(从‘路’的角度设计)；
2.电磁场理论(从场的角度分析)。
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射频t/r模块通常有两种典型架构：
a)架构一
b)架构二
从图上看这两种基本架构具体有哪些区别呢？
那究竟什么是ed工艺呢，该所(呵呵，为了避免广告嫌疑，芯片界的国家队，做的不错，业内人士应该都清楚)宣讲时偶尔会提到，第一次听说时感觉很(一)有(头)意(雾)思(水)，于是垂询度娘，无果，后来看到国外某公司介绍时才有所了解。
ed02ah 60 ghz ft 180 nm 是一种增强耗尽型工艺，其将增强型和耗尽型晶体管合并在一个工艺中，可将低电流、丰富的数字电路与常用的射频电路集成在同一个芯片上。对比于d01gh_100nm(gan)、d006gh_60nm(gan)，dh05ib_0.5nm(d-hbt)，d007ih_70nm而言。低噪放、功放、多功能芯片、开关、adc/dac分别采用不同的工艺。
2‘射频t/r模块’？
童鞋们有没有注意到，‘系列专题讲座(一)’里面一直在讲述t/r模块(或t/r组件)，这节我们却在讲述‘射频t/r模块(或t/r组件)’，这两者之间有什么区别？
其实，t/r组件有多种类型，它的发射支路输入端的输入信号可以工作在中频或视频，其接收之路输出端的接收信号也可以工作在中频或视频。按t/r组件发射支路输入端及接收支路输出端信号的工作频率，大体可以分为射频t/r组件、中频t/r组件、数字t/r组件。
1)现有有源相控阵雷达每一个天线单元中，目前均有一射频t/r组件；
2)数字t/r属于技术前沿，是固态有源相控阵未来发展趋势。数字t/r组件具有多种优势和应用潜力，但受限于研制成本，目前多限制在试验床或验证样机上，尚未大范围工程化应用。
因此，本系列主要论述是射频t/r组件的设计。
3t/r设计需要掌握哪些东东？
t/r组件设计需要具备以下基础知识：
元器件基础：
耦合器、电桥、功分器、滤波器、均衡器、微波开关、微波限幅器、微波数控衰减器、微波数控移相器、微波低噪声放大器、微波功率放大器、混频器等。
工艺基础：
芯片和基片的贴装工艺、互联工艺、封装工艺；辅助工艺包括真空焙烤工艺、清洗工艺、涂覆工艺、测试工艺；包括的具体工艺环节有环氧贴装、再流焊、共晶焊、引线键和、倒装焊、钎焊等。
设计理论：
1.电路理论(从‘路’的角度设计)；
2.电磁场理论(从场的角度分析)。
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