1月7日CES开展 五大话题最热
美国消费性电子展（ces 2020）将于美国时间1月7日登场，根据主办单位美国消费科技协会（cta）统计，2020年与会人数超过17万人，共有超过4,500家厂商参展并发布超过2万个创新产品，同步创下新高纪录。
其中，5g及物联网（iot）、智慧家庭、机器人、人工智能（ai）、虚拟现实和增强现实（vr/ar）等主题是ces 2020最热话题。
美国科技业积极参与今年ces大会，包括英特尔、amd、高通等半导体大厂，都预期会有新产品或新技术在展会期间对外发布，并同时专注于5g及ai相关应用。另外，包括宾士、丰田、奥迪等一线车厂也选择在ces展示自动驾驶的新进度，并且推出整合先进驾驶辅助系统（adas）技术研发与产品。
中国正在从 ces 的配角成为主角。ces 2018 那一年，百度、阿里、腾讯、以及科大讯飞、地平线、rokid、出门问问等一大批 ai 独角兽全体参会，并纷纷打出“中国速度”、“中国力量”等口号，不仅把国强的声势带到了拉斯维加斯，还把 ai 的号角在彼岸吹响。
中国***科技业者2020年也积极参与ces 2020大会，包括华硕、宏碁、技嘉、微星、宏达电等，都会在展期内发布最新产品或最新展望，联发科、义隆电、创惟、原相、钰创、群联等ic设计业者，也将在ces 2020提出对营运及新产品布局。
英特尔选择在ces 2020发布前瞻性技术，并同着重在ai/hpc领域提出完整方案，也会针对伺服器、可程式逻辑闸阵列（fpga）、ai专用运算特殊应用芯片（asic）等新平台提出最新展望。至于amd执行长lisa su也将在ces 2020针对新一代绘图芯片及处理器发展最新技术蓝图，并且会说明与台积电的合作内容，包括新一代7+nm及5nm的合作计划，以及5g及ai时代异质运算平台。
***ic设计龙头联发科也在ces 2020争取曝光机会，除5g数据机及系统单芯片（soc）已进入量产，也将发布针基于ai技术的边缘运算及物联网相关方案。
联发科过去几年都会在ces期间针对ai相关产品提出解决方案，并在边缘运算市场积极争取新商机，所以在这次展期也透过推出新平台方式，扩大在5g、物联网、车用电子等市场布局。
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