一加9pro手机测评 拆解一加9pro参数配置详情 搭载高通骁龙888
上半年的多款旗舰机宣布与影像品牌达成战略合作。其中一加手机就宣布同著名影像品牌哈苏达成三年战略协议。双方正式合作后的第一款旗舰产品，一加9系列就搭载了与哈苏合作的全新影像系统，那作为一款旗舰手机，它有着如何的表现力呢？
本文图源 ：ewisetech
拆解步骤
依照惯例关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈，起到防尘防水作用。
由于手机支持ip68防尘防水，因此后盖所用胶的粘性较强。后盖上正对电池/无线充电线圈位置处贴有大面积泡棉起到缓冲作用。
主板盖和副板盖都通过螺丝固定，螺丝上贴有防拆标签。无线充电线圈通过胶固定在主板盖和副板盖上,形成一整个模块。无线充电线圈上包裹着整块石墨片用于散热。
闪光灯/麦克风软板和nfc线圈通过胶固定在主板盖上。闪光灯/麦克风软板上集成闪光灯、麦克风和flick-detect传感器。
然后取下主板、副板、扬声器模块、主副板连接软板和前后置摄像头。主板屏蔽罩外cpu位置和射频芯片位置处分别涂有灰色和蓝色导热硅脂。主板和副板上，那些裸露在屏蔽罩外的器件经过点胶处理保护。
one plus9 pro采用双电芯设计，所以电池左右各有一个易拉把手。同时从两边提起可以将电池取下。
屏下指纹识别模块、弹片板以及转接排线、usb type-c软板都可直接取下，3根射频同轴线卡在了电池两侧的内支撑凹槽内，也可一起取下。usb type-c接口采用红色胶圈防水。弹片板与转接排线之间的btb接口通过金属盖保护。
屏下指纹识别模组的厂商为汇顶科技，但并没有使用时下主流旗舰机上采用的超薄指纹识别技术。
电源键软板、音量键软板、屏幕转接软板、听筒和haptic 振动马达都使用胶固定，小心取下即可。
最后通过加热台分离屏幕和内支撑，屏幕背面贴有大面积铜箔散热、内支撑正面贴有大面积石墨片散热。液冷板固定在中框的石墨片位置。
one plus9 pro整机采用三段式设计，共使用了21颗螺丝固定。由于支持ip68防尘防水，后盖、屏幕以及各个开孔位置均采用了硅胶套或者胶来实现防尘防水。
细节亮点
4400mah的锂聚合物双电芯电池来自atl公司。
我们在拆解过程中发现静音键并未和主板连接，在后期统计主板ic时发现2颗isentek高精度线性运动/开关传感器，one plus9 pro通过这两颗传感器来实现静音功能。
主板采用双层板设计，屏蔽罩内主要的芯片位置处均涂有导热硅脂。
one plus9 pro内集成了1颗pixelworks x5 pro视觉处理器，该处理器使用独特的行业领先的motionenginetm技术，优化了可变高刷新率显示。
主板ic信息
主板1正面主要ic（下图）:
1：qualcomm-sm8350-高通骁龙888处理器
2：samsung-k3lk7k70bm-bgcp-8gb lpddr5
3：samsung-klueg8uhdb-c2d1-256gb闪存芯片
4：qualcomm-电源管理芯片
5：idt-无线电源接收器
6：nxp-nfc控制芯片
7：qualcomm -wifi6/蓝牙芯片
8：invensense-陀螺仪+加速度计
主板1背面主要ic（下图）:
1：qualcomm-电源管理芯片
2：rockchip-快充芯片
3：qualcomm-快充芯片
4：pixelworks-px8578-x5 pro视觉处理器
5：knowles-microphone
主板2背面主要ic（下图）:
1：qualcomm-射频收发器
2：qorvo-功率放大器
3：qualcomm-音频放大器
总结信息
one plus9 pro和之前小e拆过的iqoo7、小米11和三星galaxy s21一样都是采用高通骁龙888处理器，并且都采用了双层板设计来节省内部空间。所以在散热方面做了很多准备，采用液冷管+石墨片+铜箔+导热硅脂进行散热。（编:judy）
对这款产品感兴趣的小伙伴记得，前往ewisetech搜库查看完整信息。并且多多关注ewisetech，能够最快了解拆解设备资讯。最后的最后提醒大家在ewisetech中有各类数码产品测评与拆解，可以移步查阅哦！
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拆解步骤
依照惯例关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈，起到防尘防水作用。
由于手机支持ip68防尘防水，因此后盖所用胶的粘性较强。后盖上正对电池/无线充电线圈位置处贴有大面积泡棉起到缓冲作用。
主板盖和副板盖都通过螺丝固定，螺丝上贴有防拆标签。无线充电线圈通过胶固定在主板盖和副板盖上,形成一整个模块。无线充电线圈上包裹着整块石墨片用于散热。
闪光灯/麦克风软板和nfc线圈通过胶固定在主板盖上。闪光灯/麦克风软板上集成闪光灯、麦克风和flick-detect传感器。
然后取下主板、副板、扬声器模块、主副板连接软板和前后置摄像头。主板屏蔽罩外cpu位置和射频芯片位置处分别涂有灰色和蓝色导热硅脂。主板和副板上，那些裸露在屏蔽罩外的器件经过点胶处理保护。
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屏下指纹识别模块、弹片板以及转接排线、usb type-c软板都可直接取下，3根射频同轴线卡在了电池两侧的内支撑凹槽内，也可一起取下。usb type-c接口采用红色胶圈防水。弹片板与转接排线之间的btb接口通过金属盖保护。
屏下指纹识别模组的厂商为汇顶科技，但并没有使用时下主流旗舰机上采用的超薄指纹识别技术。
电源键软板、音量键软板、屏幕转接软板、听筒和haptic 振动马达都使用胶固定，小心取下即可。
最后通过加热台分离屏幕和内支撑，屏幕背面贴有大面积铜箔散热、内支撑正面贴有大面积石墨片散热。液冷板固定在中框的石墨片位置。
one plus9 pro整机采用三段式设计，共使用了21颗螺丝固定。由于支持ip68防尘防水，后盖、屏幕以及各个开孔位置均采用了硅胶套或者胶来实现防尘防水。
细节亮点
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我们在拆解过程中发现静音键并未和主板连接，在后期统计主板ic时发现2颗isentek高精度线性运动/开关传感器，one plus9 pro通过这两颗传感器来实现静音功能。
主板采用双层板设计，屏蔽罩内主要的芯片位置处均涂有导热硅脂。
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主板ic信息
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1：qualcomm-sm8350-高通骁龙888处理器
2：samsung-k3lk7k70bm-bgcp-8gb lpddr5
3：samsung-klueg8uhdb-c2d1-256gb闪存芯片
4：qualcomm-电源管理芯片
5：idt-无线电源接收器
6：nxp-nfc控制芯片
7：qualcomm -wifi6/蓝牙芯片
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1：qualcomm-电源管理芯片
2：rockchip-快充芯片
3：qualcomm-快充芯片
4：pixelworks-px8578-x5 pro视觉处理器
5：knowles-microphone
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1：qualcomm-射频收发器
2：qorvo-功率放大器
3：qualcomm-音频放大器
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one plus9 pro和之前小e拆过的iqoo7、小米11和三星galaxy s21一样都是采用高通骁龙888处理器，并且都采用了双层板设计来节省内部空间。所以在散热方面做了很多准备，采用液冷管+石墨片+铜箔+导热硅脂进行散热。（编:judy）
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