与柔性PCB组装相关的五个常见问题-第二部分
在上一篇文章中，我们介绍了pcb组装过程中可能发生的与焊料相关的常见问题。作为消费者，您应该意识到这些问题。当处理复杂的设计（例如8层刚性聚酰亚胺pcb）时，这将特别有用。有了这些信息，您可以检查制造商是否已根据您的要求组装了pcb。
设计柔性pcb时应注意的问题
通过确保不会出现以下问题来改善pcb的功能：
1.压力点
柔性电路板需要随需应变，也可以折叠方式安装。当电路板弯曲时，电路的某些部分将比其他部分承受更大的压力。例如，具有锋利边缘的走线在电路板折叠时会承受物理压力。为避免这种压力，不应有尖角。该电路应具有光滑的角和整体倒圆的半径。
2.堆积的痕迹
堆叠的迹线是在电介质相对侧的确切位置上蚀刻的迹线。由于他们的位置，他们承受压力，导致他们骨折。在铜层的顶部和底部蚀刻的迹线应“交错”，这意味着没有两条迹线应彼此对齐。
如果您的旧pcb不能满足您的要求，则可以检查pcb组装过程中经常忽略的上述因素。这样，您就不必购买新的pcb。您可以通过一些返工使pcb加快速度。这将帮助您降低成本，提高产品效率并减少停机时间。
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2.堆积的痕迹
堆叠的迹线是在电介质相对侧的确切位置上蚀刻的迹线。由于他们的位置，他们承受压力，导致他们骨折。在铜层的顶部和底部蚀刻的迹线应“交错”，这意味着没有两条迹线应彼此对齐。
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