晶体谐振器在PCB布局、组装、电路评估中有哪些注意事项？
晶体谐振器是利用晶体特有的压电现象，是可以从机器的谐振中产生一定频率的时钟元件元件。
ic、lsi的操作中，时钟基准信号不可欠缺，晶体谐振器可以生成时钟，并且具有高波段稳定性、无需调成、小尺寸的特点。
现在，晶体谐振器被广泛应用于卫星通信、移动通信机器中，也用于汽车、电视机、电脑、甚至是dvd机器等信息家电领域，以对应各种不同用途。
村田的晶体谐振器是具有优越品质、量产性、高性价比的晶体谐振器，使用市场上现有其它晶体谐振器所没有的的独特封装技术。
那么，使用村田的距离题谐振器时在pcb布局设计和组装中有哪些需要注意的事项呢？
设计pcb布局图的要点
01
关于pcb布局图
在设计pcb布局图时，必须：
防止负阻减少防止emi问题02
振荡电路图案长度
振荡电路中信号图案长度应尽可能短（示例见图5）；尽可能减少杂散电容/电感（示例见图2）；不应在振荡电路中使用插孔（示例见图6），否则会引起很大的emi。03
振荡电路周围图案的影响
接地或是信号通道不应置于多层电路板的中间层，从而与振荡电路重叠，因为这样一来，地面和振荡电路间的杂散电容将会增加。
杂散电容增大可能会造成振荡裕量不足，从而造成振荡停止。信号通道靠近c-mos逆变器输入端（示例见图3），会因放大波形噪音而产生emi。
04
通过接地图案的电屏蔽
如果为电屏蔽安排了接地区域，要放置在振荡电路板背面（示例见图4）。
将接地图案放置在中间层，会使振荡裕量出现上述情况。围绕振荡电路的接地图案不应靠近振荡电路，以防止产生较大的杂散电容。
图1. 前振荡电路
图2. 零部件的配置
图3. 信号线靠近电路
图4. gnd区域位于下一层
图5. 图案长度很长
图6. 在图案中使用的插孔
安装晶体谐振器的要点
01
机械应力
在安装晶体谐振器时，推荐的方法是使用具有光学定位功能的机械，以防止机械应力过大。
在进行批量生产前，请确保使用贴片机进行评估。请不要使用利用机械定位的贴片机。
02
焊接
通过回流焊接来焊接晶体谐振器。
推荐的焊剂、焊接方法见表1，推荐焊接剖面如图7。
表1. 推荐的焊剂和焊接方法
图7. 推荐的焊接曲线
上述推荐的标准焊接曲线的温度应在元件表面测量。其中：
预热段：150～180℃，60～120秒加热段：最低220℃，30到～60秒峰值温度：最低245℃，最高260℃，最长5秒03
清洗/涂层
不能在晶体谐振器上进行保形涂层或清洗，因为它不是密封的。
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那么，使用村田的距离题谐振器时在pcb布局设计和组装中有哪些需要注意的事项呢？
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01
关于pcb布局图
在设计pcb布局图时，必须：
防止负阻减少防止emi问题02
振荡电路图案长度
振荡电路中信号图案长度应尽可能短（示例见图5）；尽可能减少杂散电容/电感（示例见图2）；不应在振荡电路中使用插孔（示例见图6），否则会引起很大的emi。03
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接地或是信号通道不应置于多层电路板的中间层，从而与振荡电路重叠，因为这样一来，地面和振荡电路间的杂散电容将会增加。
杂散电容增大可能会造成振荡裕量不足，从而造成振荡停止。信号通道靠近c-mos逆变器输入端（示例见图3），会因放大波形噪音而产生emi。
04
通过接地图案的电屏蔽
如果为电屏蔽安排了接地区域，要放置在振荡电路板背面（示例见图4）。
将接地图案放置在中间层，会使振荡裕量出现上述情况。围绕振荡电路的接地图案不应靠近振荡电路，以防止产生较大的杂散电容。
图1. 前振荡电路
图2. 零部件的配置
图3. 信号线靠近电路
图4. gnd区域位于下一层
图5. 图案长度很长
图6. 在图案中使用的插孔
安装晶体谐振器的要点
01
机械应力
在安装晶体谐振器时，推荐的方法是使用具有光学定位功能的机械，以防止机械应力过大。
在进行批量生产前，请确保使用贴片机进行评估。请不要使用利用机械定位的贴片机。
02
焊接
通过回流焊接来焊接晶体谐振器。
推荐的焊剂、焊接方法见表1，推荐焊接剖面如图7。
表1. 推荐的焊剂和焊接方法
图7. 推荐的焊接曲线
上述推荐的标准焊接曲线的温度应在元件表面测量。其中：
预热段：150～180℃，60～120秒加热段：最低220℃，30到～60秒峰值温度：最低245℃，最高260℃，最长5秒03
清洗/涂层
不能在晶体谐振器上进行保形涂层或清洗，因为它不是密封的。
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