高通骁龙875芯片将会首次引入Cortex-X1超大核心？
近日，据外媒报道，三星将会对5nm制程工艺进行升级，在今年年底前该工艺的产能将会大幅放出。据悉，三星5nm工艺将会制造高通骁龙875处理器、骁龙x60调制解调器和三星exynos1000芯片。
此前曾有消息，三星5nm制程工艺出现良品率低的问题，为了保证下一代旗舰芯片顺利发布，高通将订单转给台积电。但目前来看，三星5nm制程应该可以按照原计划推出。
据了解，高通骁龙875芯片将可能会首次引入cortex-x1超大核心、cortex-a78大核心的组合，内嵌adreno660gpu，adreno665vpu以及adreno1095dpu，并拥有spu250安全处理单元和spectra580图像处理引擎，其中全新设计的x1核心在机器学习能力上比a78高出一倍，并且有望首次在高通的旗舰平台集成5g基带，从而彻底告别外挂。
预计高通875芯片将会在今年底正式发布，但是，应用到相关智能手机的时间将会在2021年第一季度。
不久前，三星在今年第二季度财报电话会议上表示，5nm制程已于2020年第二季度量产，预计将会在2020年下半年开始扩展客户，并正式大规模量产。
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