【芯闻时译】台积电启动OIP 3DFabric联盟
来源：半导体芯科技编译
台积电公司在2022年开放创新平台生态系统论坛上宣布成立开放创新平台®（oip）3dfabric联盟。新的台积电公司3dfabric™联盟是台积电公司的第六个oip联盟，也是半导体行业中的第一个联盟，它与合作伙伴联手加速3d ic生态系统的创新和准备，为半导体设计、内存模块、衬底技术、测试、制造和封装提供全方位的最佳解决方案和服务。这一联盟将帮助客户快速实现硅和系统级的创新，并利用台积电的3dfabric技术（一个全面的3d硅堆叠和先进封装技术系列）实现下一代hpc和移动应用。
台积电研究员兼设计与技术平台副总裁卢立中博士说：3d硅堆叠和先进封装技术为芯片级和系统级创新的新时代打开了大门，同时也需要广泛的生态系统合作，以帮助设计者在众多的选择和方法中找到最佳路径。通过台积电和我们的生态系统合作伙伴的集体领导，我们的3dfabric联盟为客户提供了一个简单而灵活的方法，在他们的设计中释放3d ic的力量，我们迫不及待地想看到他们可以利用我们的3dfabric技术创造出的创新。
amd技术与产品工程高级副总裁mark fuselier表示：作为chiplet和3d硅堆叠的先驱，amd对台积电3dfabric联盟的推出以及它在加速系统级创新方面发挥的重要作用感到兴奋。我们已经看到了与台积电及其oip合作伙伴在全球首款基于tsmc-soic™的cpu上合作的好处，我们期待着更紧密的合作，为未来几代高能效、高性能的芯片推动一个强大的芯片堆叠生态系统的发展。
台积电的开放创新oip 3dfabric联盟
作为业界最全面、最活跃的生态系统，台积电oip由六个联盟组成：eda联盟、ip联盟、设计中心联盟（dca）、价值链联盟（vca）、云联盟，以及现在的3dfabric联盟。台积电公司于2008年推出oip，通过创造一种新的合作模式，组织台积电公司的技术、电子设计自动化（eda）、ip和设计方法的开发和优化，帮助客户克服半导体设计复杂性不断上升的挑战。
新的3dfabric联盟的合作伙伴可以提前使用台积电的3dfabric技术，使他们能够与台积电同步开发和优化其解决方案。这使客户在产品开发中占得先机，尽早获得从eda和ip到dca/vca、存储器、osat（外包半导体组装和测试）、衬底和测试等最高质量、随时可用的解决方案和服务。
亚马逊网络服务副总裁兼工程师nafea bshara说：亚马逊annapurna实验室团队负责为亚马逊网络服务客户打造硅片创新，我们一直与台积电密切合作，利用台积电的先进封装技术（包括cowos®）及其支持基础设施开发aws trainium产品，从架构定义、封装设计和工艺验证到成功生产。作为台积电的客户，我们对台积电的oip 3dfabric联盟的引入感到高兴，这显示了台积电在下一代3d ic设计启用方面的领导地位和承诺。
与3dfabric联盟伙伴的新合作
⊕eda合作伙伴可以提前获得台积电3dfabric技术，用于eda工具的开发和改进，以提供优化的eda工具和设计流程，更有效地实现3d ic设计。
⊕ip合作伙伴开发符合芯片到芯片接口标准和台积电3dfabric技术的3d ic ip，为客户提供各种最高质量、经过验证的ip解决方案。
⊕dca/vca合作伙伴获得与共同客户在3dfabric技术方面的早期合作，并与台积电的路线图保持一致，这将提高他们在3dfabric设计、ip整合和生产方面的服务能力。
⊕内存合作伙伴获得早期技术参与，以定义规格，并与台积电在工程和技术标准上早期保持一致，这将缩短未来hbm世代的上市时间，以满足3d ic设计要求。
⊕支持台积电生产质量和技术要求的osat合作伙伴与台积电合作，以满足客户的生产需求，在技术和生产的各个方面不断改进和支持。
⊕衬底合作伙伴与台积公司进行早期技术合作和开发，以满足未来3dfabric技术的要求，提高衬底质量、可靠性和新基材集成度，以加快客户3d ic设计的生产速度。
⊕测试伙伴与台积电早期合作，为台积电的3dfabric技术开发测试和压力方法，全面覆盖可靠性和质量要求，帮助客户快速推出差异化产品。
英伟达公司先进技术部高级副总裁joe greco说：英伟达公司一直在使用台积电的cowos®技术和支持基础设施来制造几代高性能gpu产品。台积电的新3dfabric联盟将把该技术扩展到更多的产品和更高的集成度。
台积公司的3dblox™技术
为了解决3d ic设计复杂度上升的问题，台积公司推出了tsmc 3dblox™标准，以统一设计生态系统，为台积公司3dfabric技术提供合格的eda工具和流程。模块化的tsmc 3dblox标准旨在以一种格式对3d ic设计中的关键物理堆叠和逻辑连接信息进行建模。台积公司与3dfabric联盟中的eda合作伙伴合作，使3dblox适用于3d ic设计的各个方面，包括物理实现、时序验证、物理验证、电迁移ir下降（emir）分析、热分析等。台积公司3dblox的设计旨在最大限度地提高灵活性和易用性，提供最终的3d ic设计生产力。
台积公司3dfabric技术
台积公司3dfabric是一个全面的三维硅堆叠和先进封装技术系列，进一步扩展了公司的先进半导体技术产品，以释放系统级创新。台积公司的3dfabric包括前端的三维芯片堆叠或tsmc-soic™（集成芯片系统），以及包括cowos®和info系列封装技术在内的后端技术，能够实现更好的性能、功耗、外形尺寸和功能，从而实现系统级的集成。除了已经量产的cowos和info之外，台积公司还在2022年开始了tsmc-soic硅片的堆叠生产。目前，台积公司在台湾淳安拥有世界上第一座3dfabric全自动化工厂，将先进的测试、tsmc-soic和info业务整合在一起，通过利用更好的周期时间和质量控制，为客户提供最佳的灵活性，优化其封装。
关于台积电公司开放创新平台（oip）
台积电公司于2008年推出开放式创新平台，通过汇集客户和合作伙伴的创造性思维，减少设计障碍，促进半导体设计界创新的快速实施。台积电公司的开放式创新平台（oip）将客户和合作伙伴的创造性思维凝聚在一起，其共同目标是缩短设计时间、量产时间、上市时间以及最终的收益时间。台积电公司oip拥有最全面的设计生态系统联盟计划，涵盖业界领先的eda、库、ip、云和设计服务合作伙伴。自公司成立以来，台积电公司一直与这些生态系统合作伙伴密切合作，并继续扩大其库和硅ip组合，使其超过55,000个ip，并向客户提供超过43,000个技术文件和超过2,900个工艺设计套件，从0.5微米到3纳米。
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台积电研究员兼设计与技术平台副总裁卢立中博士说：3d硅堆叠和先进封装技术为芯片级和系统级创新的新时代打开了大门，同时也需要广泛的生态系统合作，以帮助设计者在众多的选择和方法中找到最佳路径。通过台积电和我们的生态系统合作伙伴的集体领导，我们的3dfabric联盟为客户提供了一个简单而灵活的方法，在他们的设计中释放3d ic的力量，我们迫不及待地想看到他们可以利用我们的3dfabric技术创造出的创新。
amd技术与产品工程高级副总裁mark fuselier表示：作为chiplet和3d硅堆叠的先驱，amd对台积电3dfabric联盟的推出以及它在加速系统级创新方面发挥的重要作用感到兴奋。我们已经看到了与台积电及其oip合作伙伴在全球首款基于tsmc-soic™的cpu上合作的好处，我们期待着更紧密的合作，为未来几代高能效、高性能的芯片推动一个强大的芯片堆叠生态系统的发展。
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作为业界最全面、最活跃的生态系统，台积电oip由六个联盟组成：eda联盟、ip联盟、设计中心联盟（dca）、价值链联盟（vca）、云联盟，以及现在的3dfabric联盟。台积电公司于2008年推出oip，通过创造一种新的合作模式，组织台积电公司的技术、电子设计自动化（eda）、ip和设计方法的开发和优化，帮助客户克服半导体设计复杂性不断上升的挑战。
新的3dfabric联盟的合作伙伴可以提前使用台积电的3dfabric技术，使他们能够与台积电同步开发和优化其解决方案。这使客户在产品开发中占得先机，尽早获得从eda和ip到dca/vca、存储器、osat（外包半导体组装和测试）、衬底和测试等最高质量、随时可用的解决方案和服务。
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与3dfabric联盟伙伴的新合作
⊕eda合作伙伴可以提前获得台积电3dfabric技术，用于eda工具的开发和改进，以提供优化的eda工具和设计流程，更有效地实现3d ic设计。
⊕ip合作伙伴开发符合芯片到芯片接口标准和台积电3dfabric技术的3d ic ip，为客户提供各种最高质量、经过验证的ip解决方案。
⊕dca/vca合作伙伴获得与共同客户在3dfabric技术方面的早期合作，并与台积电的路线图保持一致，这将提高他们在3dfabric设计、ip整合和生产方面的服务能力。
⊕内存合作伙伴获得早期技术参与，以定义规格，并与台积电在工程和技术标准上早期保持一致，这将缩短未来hbm世代的上市时间，以满足3d ic设计要求。
⊕支持台积电生产质量和技术要求的osat合作伙伴与台积电合作，以满足客户的生产需求，在技术和生产的各个方面不断改进和支持。
⊕衬底合作伙伴与台积公司进行早期技术合作和开发，以满足未来3dfabric技术的要求，提高衬底质量、可靠性和新基材集成度，以加快客户3d ic设计的生产速度。
⊕测试伙伴与台积电早期合作，为台积电的3dfabric技术开发测试和压力方法，全面覆盖可靠性和质量要求，帮助客户快速推出差异化产品。
英伟达公司先进技术部高级副总裁joe greco说：英伟达公司一直在使用台积电的cowos®技术和支持基础设施来制造几代高性能gpu产品。台积电的新3dfabric联盟将把该技术扩展到更多的产品和更高的集成度。
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为了解决3d ic设计复杂度上升的问题，台积公司推出了tsmc 3dblox™标准，以统一设计生态系统，为台积公司3dfabric技术提供合格的eda工具和流程。模块化的tsmc 3dblox标准旨在以一种格式对3d ic设计中的关键物理堆叠和逻辑连接信息进行建模。台积公司与3dfabric联盟中的eda合作伙伴合作，使3dblox适用于3d ic设计的各个方面，包括物理实现、时序验证、物理验证、电迁移ir下降（emir）分析、热分析等。台积公司3dblox的设计旨在最大限度地提高灵活性和易用性，提供最终的3d ic设计生产力。
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台积公司3dfabric是一个全面的三维硅堆叠和先进封装技术系列，进一步扩展了公司的先进半导体技术产品，以释放系统级创新。台积公司的3dfabric包括前端的三维芯片堆叠或tsmc-soic™（集成芯片系统），以及包括cowos®和info系列封装技术在内的后端技术，能够实现更好的性能、功耗、外形尺寸和功能，从而实现系统级的集成。除了已经量产的cowos和info之外，台积公司还在2022年开始了tsmc-soic硅片的堆叠生产。目前，台积公司在台湾淳安拥有世界上第一座3dfabric全自动化工厂，将先进的测试、tsmc-soic和info业务整合在一起，通过利用更好的周期时间和质量控制，为客户提供最佳的灵活性，优化其封装。
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