物联网IC涉及日趋复杂 混合信号验证挑战大增
物联网（iot）应用兴起，除为半导体厂开创新的市场商机外，亦带来诸多积体电路（ic）设计新挑战，特别是系统单芯片（soc）功能整合度愈来愈高，已使ic设计业者面临更严峻的数位和类比混合信号（mixed signal）电路验证（verification）挑战。
益华电脑（cadence）全球营运暨系统和验证事业群执行副总裁黄小立表示，物联网应用须具备传感、处理和连结等能力，而soc要在兼顾小尺寸、低功耗和低成本的前提下整合上述功能，将面临许多挑战。
cadence全球营运暨系统和验证事业群执行副总裁黄小立表示，近年来亚太区芯片设计公司对验证工具的需求已显着攀升。
黄小立进一步解释，要达到上述设计目标，soc开发商势必须使用先进制程，然而在先进制程设计中打造类比功能极为吃力，因此许多芯片大厂如联发科，已开始利用数位预失真（digital pre-distrotion）和数位校正（digital calibration）等方法，将许多类比功能转换为数位设计，降低在先进制程节点实作类比电路的挑战。
不仅如此，先进制程的设计规则愈来愈多，且类比与数位电路须同步验证，才能确保芯片功能运作无虞，因而对混合信号验证的需求愈来愈高，也因此益华不断投入新技术研发，如近期所提出的「real number modeling」技术，即可让设计人员在数位模拟环境中执行类比电路模拟，从而大幅提高soc的验证效率。
另一方面，益华也戮力厚实物联网芯片设计所需求的硅智财（ip）阵容，如数位信号处理器（dsp）、中高阶类比数位转换器（adc）与数位类比转换器（dac），以及高速界面等，同时致力确保客户在益华设计工具中使用该公司ip时，可达到最佳的整合设计。
黄小立指出，亚太地区的芯片商长久以来较重视设计实作（design implement）层面，对于验证的投入相对较少。然而，随着soc设计益趋复杂，芯片商已逐渐体认到验证的重要性，毕竟一旦发生错误而须返工，花费的时间与成本负担愈来愈大，因此这一两年购买电子设计自动化（eda）验证工具的厂商家数已有明显增加。
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益华电脑（cadence）全球营运暨系统和验证事业群执行副总裁黄小立表示，物联网应用须具备传感、处理和连结等能力，而soc要在兼顾小尺寸、低功耗和低成本的前提下整合上述功能，将面临许多挑战。
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黄小立进一步解释，要达到上述设计目标，soc开发商势必须使用先进制程，然而在先进制程设计中打造类比功能极为吃力，因此许多芯片大厂如联发科，已开始利用数位预失真（digital pre-distrotion）和数位校正（digital calibration）等方法，将许多类比功能转换为数位设计，降低在先进制程节点实作类比电路的挑战。
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黄小立指出，亚太地区的芯片商长久以来较重视设计实作（design implement）层面，对于验证的投入相对较少。然而，随着soc设计益趋复杂，芯片商已逐渐体认到验证的重要性，毕竟一旦发生错误而须返工，花费的时间与成本负担愈来愈大，因此这一两年购买电子设计自动化（eda）验证工具的厂商家数已有明显增加。
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