Redmi K30系列全新结构设计和射频方案，将采用12组天线设计
12月3日消息，今天下午redmi官方再次对redmi k30系列预热，称采用12组天线设计。
官方称，“5g手机的射频方案复杂性增加：整机12组天线，是4g手机天线数量的2.4倍，器件总数增加500个，机身需要多开4~5个天线槽，对机身结构的挑战巨大。redmi采用全新的结构设计和射频方案，让5g信号更强、更稳定。”
此前官方已经确认了新机将搭载高通最新5g处理器，支持sa、nsa双模5g，处理器很可能是高通7系5g soc。
从公布的宣传海报信息来看，redmi k30手机在背面相机模组有一圈圆形装饰圈，后置四摄，该机前置“药丸”挖孔双摄。
redmi k30系列旗舰新品发布会12月10日举行，本次发布会还将推出redmi路由器ac2100和redmi小爱音箱play等iot设备。
目前国产可控硅的型号有部颁新、旧标准两种，新型号将逐步取代旧
PCB设计常见布线方式梳理
储能市场的光，国产半导体公司能借到吗？
国产手机用Note命名，是不是就是专门恶心三星的，别把三星note8也气炸了！
几种我们常见的开源协议
Redmi K30系列全新结构设计和射频方案，将采用12组天线设计
Java开发工程师的晋升路线
你使用过磁带储存吗
晶体管和电子管音箱哪个好
基于51单片机的4*4矩阵键盘字符输入
单通道视频缓冲器MS1631
锂离子电池隔膜进行穿透与拉伸试验
分布式光伏发电国家有什么政策
全球在建人工智能（AI）在建市场研究报告
第四代低功耗动态 DRAM 与其延展版的车辆应用解决方案
食品重金属快速测定仪的功能特点是什么
8路模拟量采集，0~20mA智能测控终端
74hc573使用实例分析
创新智能 集群发展——第五届世界智能大会•先进制造业集群高峰论坛召开
PCB开路的主要原因总结及改善方法
官方称，“5g手机的射频方案复杂性增加：整机12组天线，是4g手机天线数量的2.4倍，器件总数增加500个，机身需要多开4~5个天线槽，对机身结构的挑战巨大。redmi采用全新的结构设计和射频方案，让5g信号更强、更稳定。”
此前官方已经确认了新机将搭载高通最新5g处理器，支持sa、nsa双模5g，处理器很可能是高通7系5g soc。
从公布的宣传海报信息来看，redmi k30手机在背面相机模组有一圈圆形装饰圈，后置四摄，该机前置“药丸”挖孔双摄。
redmi k30系列旗舰新品发布会12月10日举行，本次发布会还将推出redmi路由器ac2100和redmi小爱音箱play等iot设备。
目前国产可控硅的型号有部颁新、旧标准两种，新型号将逐步取代旧
PCB设计常见布线方式梳理
储能市场的光，国产半导体公司能借到吗？
国产手机用Note命名，是不是就是专门恶心三星的，别把三星note8也气炸了！
几种我们常见的开源协议
Redmi K30系列全新结构设计和射频方案，将采用12组天线设计
Java开发工程师的晋升路线
你使用过磁带储存吗
晶体管和电子管音箱哪个好
基于51单片机的4*4矩阵键盘字符输入
单通道视频缓冲器MS1631
锂离子电池隔膜进行穿透与拉伸试验
分布式光伏发电国家有什么政策
全球在建人工智能（AI）在建市场研究报告
第四代低功耗动态 DRAM 与其延展版的车辆应用解决方案
食品重金属快速测定仪的功能特点是什么
8路模拟量采集，0~20mA智能测控终端
74hc573使用实例分析
创新智能 集群发展——第五届世界智能大会•先进制造业集群高峰论坛召开
PCB开路的主要原因总结及改善方法