分析中国集成电路产业的发展

2019年7月11日,在第二届中国(成都)电子展集成电路产业发展高峰论坛上,摩尔精英coo董伟做了“中国集成电路产业在资本的饕餮盛宴中何以自处”的主旨演讲。据wsts/sia数据显示,至2019年5月底,全球半导体实现销售收入161b$,同比下降13.7%,全球dram存储器销售收入下降33.4%。据semi数据表示,至2019年5月底,全球半导体设备公司实现销售收入21.2b$,同比下降22%。令据公开数据显示,2019年一季度末,***晶圆代工(foundry)和测试业(osat)销售收入同比分别下降12%和26%。董伟用一句《权力的游戏》中的经典台词“winter is coming!”很好的形容了这些下降的数据。
近两年国内外半导体发生了什么?
下图是全球最顶尖的多家半导体咨询机构在2018年末和2019年初对半导体市场给出的预测数据,可以看出,年初各家的预测平均值2.4%正向增长,其中最悲观的半导体市场预测为下降1.4%,但是截止到今年5月份,预测的平均值已经是下10.6%回调。
据ic insights报告显示,2018年全球半导体销售额超过4700亿美元,前15大公司所占比重超80%,没有一家中国企业入围,仅三星和英特尔一年的营收大概就占全产业的2.5倍。2018年全球资本性支持超过1000亿美元,全球前五大半导体公司2018年资本性支出同比2017年增长16%,占全球资本性支出的66%,仅三星一家占比就超过20%。
半导体是一个杠杆率极高的行业,所以我们在看半导体的时候,不能仅仅看半导体本身的产值,而是应该看其对整个信息产业的拉动作用。2018年全球eda和ip营收100亿美金,占半导体总产值的2%。
全球ip市场一年的市场金额是40亿美金,什么概念呢?可能就相当于中国一个大的小区房地产的价值。全球领先的ip供应商前3名就占据了将近7成的市场,前10大是8成,全球有700家ip公司。ip这么核心的技术仅用不到2%的收益撬动了全球5000亿美金的半导体市场;而电子系统的产值是1.5万亿美元,所以从半导体到电子就是3倍的杠杆;全球的gdp一年大概在80万亿美金,半导体大概占全球gdp的0.6%。所以大家常说,半导体是制造业的“定海神针”或者“皇冠明珠”。
下面让我们来看下中国的集成电路情况。据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据显示,2018年中国芯片进口3120亿美元,自产380亿美元,连续6年超过了2000亿美元,同期出口846亿美元,贸易逆差高达2274亿美元。
很显然,我国核心芯片仍然无法自主提供,国产化率不足11%。大多数芯片的国产占有率都是0%,其中包括计算机系统的cpu,通用电子系统的fpga/cpld、dsp,通信设备中的嵌入式mpu、dsp,存储系统的dram、nand flash等国产芯片占有率都接近于0。
2018年大陆芯片设计企业达1698家,未来几年有望突破3000家。销售为2576.96亿元,比2017年1945.98亿元增长32.42%。仅今年上半年,给摩尔精英下过订单的企业就有500多家,每周都会有新公司出现,其速度可见一斑。
大陆芯片设计企业如此多,直至今日,还没有看到整合的趋势,那么蚂蚁怎么打过大象?
企业如何突围?芯片下半场的路线该如何走?
类似pc电脑、智能手机这样的年出货上亿的单品、大量市场不容易再出现,物联网市场需要蚂蚁雄兵。物联网大量年出货在百万级别的碎片化应用需要芯片多快好省,而现有公司组织架构、生产关系却难以适应。摩尔定律过去50年的发展,cpu的性能有了超过40万倍的提升,让ai实现出现了曙光,然而硬件性能却严重不足,未来能得到专用芯片加速的ai应用将会越走越快,没有加速的ai应用将会随着通用计算的没落逐步被市场淘汰。
中国芯片设计企业人员总数约16万人,但是真正在芯片设计的领域最多在三分之一或一半。而面临着几千家企业这样的格局,造成的后果是有50%的公司人数不到20人,将近90%的公司人数不到100人。所以中国虽然有近2000家的芯片设计企业,但是总体来看,很少有企业能做到量产的,他们还不知道量产之后对整个企业造成的压力有多大。
再看一下,中国前十大芯片设计公司2018年营收情况合计约不到900亿人民币,大约是德州仪器一个公司的营收,面对这样的情况,芯片下半场的规则是时候变一变了。2015-2025年是中国芯片的黄金十年,预计2025年,中国设计芯片大概3500亿美金,中国市场需求5000亿美金,自产率70%。
中国2000家初创芯片公司本质是“芯片产品部门”,2018年中国芯片设计公司超过1亿人民币营收208家,超过100人的165家,占比不到10%。芯片公司要完成设计,需要和产业链十几个环节的供应商打交道,谈判交易费用高,物联网应用碎片化,初创公司没有经验,没有时间,也没有订单规模(成熟公司规模的1/100),来克服环节间的交易成本,所以中国的“芯片产品部门”想要突围,需要一站式服务,提升环节间效率。
芯片行业的“阿里巴巴”
1998-2018年伴随着物联网行业的爆发发展,阿里巴巴通过提供物流服务、支付平台、流量导入、电商后台等电商基础设施,赋能网上电商平台,阿里巴巴可以说改变了人的生活方式。半导体行业爆发的今天,摩尔精英通过提供一站式的半导体服务平台,正在打造“芯片行业的阿里巴巴”。
通过提供一站式的“芯片设计、流片封测、人才服务、企业孵化”等专业服务,摩尔精英服务了全球1500家芯片公司。自2012年以来,我们积累了从180nm到10nm的设计服务能力,支持turnkey、nre和驻场等灵活服务模式,提供从spec/fpga/算法到最优芯片交付,包括:芯片架构规划、ip选型、前端设计、dft、验证、物理设计、版图、it/cad paas、流片、封装和测试等服务。摩尔精英目前全球员工300人,总部位于上海,在合肥、北京、深圳、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。

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