壮士断腕:日立2014年不造任何半导体芯片
日立宣布了一个很意外但又在情理之中的决定。2014年3月31日起，日立旗下信息与通信系统公司的微设备部门将停止制造任何半导体芯片。
今后，日立制造部门将逐渐把业务重点转向主要为日立集团从事产品的开发、设计和质量验证，包括it硬件，而与制造业务相关的员工并不会被解散，而将事情转岗到日立集团的其他部门里，具体会在未来一年多的时间里逐步实施。
日立1975年设立了设备研发中心，为it产品开发半导体集成电路。2004年，作为日立集团重组改革的一部分，该中心被并入微设备部门，开始为日立集团和外部客户设计、开发、制造和销售半导体集成电路，涉及it设备以及测量、医疗、工业设备等领域。
近些年来，半导体制造业务日益成为各大企业的沉重负担，除了intel、三星这样的巨头之外都“压力山大”，比如amd就不得不拆分了制造业务，日立也逃不过这一“魔咒”，不断将制造业务外包，并努力控制制造成本、提高生产效率。就在这种大环境下，日立最终决定“壮士断腕”。
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