PCB爆板的真因剖析与防止对策
pcb烘烤的主要目的在去湿除潮，除去pcb内含或从外界吸收的水气，让内层纯胶固化、使内层纯胶与板子结合力更好。烘烤可以消pcb板的内应力，也就是稳定了pcb的尺寸。经过烘烤的板在翘曲度方面有比较大的改变。另外，pcb生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气，而水则是造成pcb爆板(popcorn)或分层(delamination)的主要凶手之一。
因为当pcb放置于温度超过100℃的环境下，比如回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊等制程时，水就会变成水蒸气，然后快速膨胀其体积。
当加热于pcb的速度越快，水蒸气膨胀也会越快；当温度越高，则水蒸气的体积也就越大；当水蒸气无法即时从pcb内逃逸出来，就很有机会撑胀pcb。
尤其pcb的z方向最为脆弱，有些时候可能会将pcb的层与层之间的导通孔(via)拉断，有时则可能造成pcb的层间分离，更严重的连pcb外表都可以看得到起泡、膨胀、爆板等现象；
有时候就算pcb外表看不到以上的现象，但其实已经内伤，随着时间过去反而会造成电器产品的功能不稳定，或发生caf等问题，终至造成产品失效。
pcb爆板的真因剖析与防止对策
pcb烘烤的程序其实还蛮麻烦的，烘烤时必须将原本的包装拆除后才能放入烤箱中，然后要用超过100℃的温度来烘烤，但是温度又不能太高，免得烘烤期间水蒸气过度膨胀反而把pcb给撑爆。
一般业界对于pcb烘烤的温度大多设定在120±5℃的条件，以确保水气真的可以从pcb本体内消除后，才能上smt线打板过回焊炉焊接。
烘烤时间则随着pcb的厚度与尺寸大小而有所不同，而且对于比较薄或是尺寸比较大的pcb还得在烘烤后用重物压着板子，这是为了要降低或避免pcb在烘烤后冷却期间因为应力释放而导致pcb弯曲变形的惨剧发生。
因为pcb一旦变形弯曲，在smt印刷锡膏时就会出现偏移或是厚薄不均的问题，连带的会造成后面回焊时大量的焊接短路或是空焊等不良发生。
pcb烘烤的条件设定
目前业界一般对于pcb烘烤的条件与时间设定如下：
1、pcb于制造日期2个月内且密封良好，拆封后放置于有温度与湿度控制的环境(≦30℃/60%rh，依据ipc-1601)下超过5天者，上线前需以120±5℃烘烤1个小时。
2、pcb存放超过制造日期2～6个月，上线前需以120±5℃烘烤2个小时。
3、pcb存放超过制造日期6～12个月，上线前需以120±5℃烘烤4个小时。
4、pcb存放超过制造日期12个月以上，基本上不建议使用，因为多层板的胶合力可是会随着时间而老化的，日后可能会发生产品功能不稳等品质问题，增加市场返修的机率，而且生产的过程还有爆板及吃锡不良等风险。 如果不得不使用，建议要先以120±5℃烘烤6个小时，大量产前先试印锡膏投产几片确定没有焊锡性问题才继续生产。
另一个不建议使用存放过久的pcb是因为其表面处理也会随着时间流逝而渐渐失效，以enig来说，业界的保存期限为12个月，过了这个时效，视其沉金层的厚度而定，厚度如果较薄者，其镍层可能会因为扩散作用而出现在金层并形成氧化，影响信赖度，不可不慎。
5、所有烘烤完成的pcb必须在5天内使用完毕，未加工完毕的pcb上线前必须重新以120±5℃再烘烤1个小时。
pcb烘烤时的堆叠方式
1、大尺寸pcb烘烤时，采用平放堆叠式摆放，建议一叠最多数量建议不可超过30片，烘烤完成10钟内需打开烤箱取出pcb并平放使其冷却，烘烤后需压防板弯治具 。 大尺寸pcb不建议直立式烘烤，容易弯。
2、中小型pcb烘烤时，可以采用平放堆叠式摆放，一叠最多数量建议不可超过40片，也可以采直立式，数量不限，烘烤完成10分钟内需打开烤箱取出pcb平放使其冷却，烘烤后需压防板弯治具。
pcb烘烤时的注意事项
1、烘烤温度不可以超过pcb的tg点，一般要求不可以超过125℃。 早期某些含铅的pcb的tg点比较低，现在无铅pcb的tg大多在150℃以上。
2、烘烤后的pcb要尽快使用完毕，如果未使用完毕应尽早重新真空包装。 如果暴露于车间时间过久，则必须重新烘烤。
3、烤箱记得要加装抽风干燥设备，否则烤出来的水蒸气反而会留存在烤箱内增加其相对湿度，不利pcb除湿。
对pcb烘烤的建议
1、建议只要使用105±5℃的温度来烘烤pcb就好了，因为水的沸点是100℃，只要超过其沸点，水就会变成水蒸气。 因为pcb内含的水分子不会太多，所以并不需要太高的温度来增加其气化的速度。
温度太高或气化速度太快反而容易使得水蒸气快速膨胀，对品质其实不利，尤其对多层板及有埋孔的pcb，105℃刚刚好高于水的沸点，温度又不会太高，可以除湿又可以降低氧化的风险。 况且现在的烤箱温度控制的能力已经比以前提升不少。
2、pcb是否需要烘烤，应该要看其包装是否受潮，也就是要观察其真空包装内的 hic (humidity indicator card，湿度指示卡) 是否已经显示受潮，如果包装良好，hic没有指示受潮其实是可以直接上线不用烘烤的。
3、pcb烘烤时建议采用「直立式」且有间隔来烘烤，因为这样才能起到热空气对流最大效果，而且水气也比较容易从pcb内被烤出来。 但是对于大尺寸的pcb可能得考虑直立式是否会造成板弯变形问题。
pcb烘烤的缺点及需要考虑的事项
1、烘烤会加速pcb表面镀层的氧化，而且越高温度烘烤越久越不利。
2、不建议对osp表面处理的板子做高温烘烤，因为osp薄膜会因为高温而降解或失效。 如果不得不做烘烤，建议使用105±5℃的温度烘烤，不得超过2个小时，烘烤后建议24小时内用完。
3、烘烤可能对imc生成产生影响，尤其是对hasl(喷锡)、imsn(化学锡、浸镀锡)表面处理的板子，因为其imc层(铜锡化合物)其实早在pcb阶段就已经生成，也就是在pcb焊锡前已生成，烘烤反而会增加这层已生成imc的厚度，造成信赖性问题。
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尤其pcb的z方向最为脆弱，有些时候可能会将pcb的层与层之间的导通孔(via)拉断，有时则可能造成pcb的层间分离，更严重的连pcb外表都可以看得到起泡、膨胀、爆板等现象；
有时候就算pcb外表看不到以上的现象，但其实已经内伤，随着时间过去反而会造成电器产品的功能不稳定，或发生caf等问题，终至造成产品失效。
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一般业界对于pcb烘烤的温度大多设定在120±5℃的条件，以确保水气真的可以从pcb本体内消除后，才能上smt线打板过回焊炉焊接。
烘烤时间则随着pcb的厚度与尺寸大小而有所不同，而且对于比较薄或是尺寸比较大的pcb还得在烘烤后用重物压着板子，这是为了要降低或避免pcb在烘烤后冷却期间因为应力释放而导致pcb弯曲变形的惨剧发生。
因为pcb一旦变形弯曲，在smt印刷锡膏时就会出现偏移或是厚薄不均的问题，连带的会造成后面回焊时大量的焊接短路或是空焊等不良发生。
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目前业界一般对于pcb烘烤的条件与时间设定如下：
1、pcb于制造日期2个月内且密封良好，拆封后放置于有温度与湿度控制的环境(≦30℃/60%rh，依据ipc-1601)下超过5天者，上线前需以120±5℃烘烤1个小时。
2、pcb存放超过制造日期2～6个月，上线前需以120±5℃烘烤2个小时。
3、pcb存放超过制造日期6～12个月，上线前需以120±5℃烘烤4个小时。
4、pcb存放超过制造日期12个月以上，基本上不建议使用，因为多层板的胶合力可是会随着时间而老化的，日后可能会发生产品功能不稳等品质问题，增加市场返修的机率，而且生产的过程还有爆板及吃锡不良等风险。 如果不得不使用，建议要先以120±5℃烘烤6个小时，大量产前先试印锡膏投产几片确定没有焊锡性问题才继续生产。
另一个不建议使用存放过久的pcb是因为其表面处理也会随着时间流逝而渐渐失效，以enig来说，业界的保存期限为12个月，过了这个时效，视其沉金层的厚度而定，厚度如果较薄者，其镍层可能会因为扩散作用而出现在金层并形成氧化，影响信赖度，不可不慎。
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pcb烘烤时的堆叠方式
1、大尺寸pcb烘烤时，采用平放堆叠式摆放，建议一叠最多数量建议不可超过30片，烘烤完成10钟内需打开烤箱取出pcb并平放使其冷却，烘烤后需压防板弯治具 。 大尺寸pcb不建议直立式烘烤，容易弯。
2、中小型pcb烘烤时，可以采用平放堆叠式摆放，一叠最多数量建议不可超过40片，也可以采直立式，数量不限，烘烤完成10分钟内需打开烤箱取出pcb平放使其冷却，烘烤后需压防板弯治具。
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1、烘烤温度不可以超过pcb的tg点，一般要求不可以超过125℃。 早期某些含铅的pcb的tg点比较低，现在无铅pcb的tg大多在150℃以上。
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对pcb烘烤的建议
1、建议只要使用105±5℃的温度来烘烤pcb就好了，因为水的沸点是100℃，只要超过其沸点，水就会变成水蒸气。 因为pcb内含的水分子不会太多，所以并不需要太高的温度来增加其气化的速度。
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3、pcb烘烤时建议采用「直立式」且有间隔来烘烤，因为这样才能起到热空气对流最大效果，而且水气也比较容易从pcb内被烤出来。 但是对于大尺寸的pcb可能得考虑直立式是否会造成板弯变形问题。
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3、烘烤可能对imc生成产生影响，尤其是对hasl(喷锡)、imsn(化学锡、浸镀锡)表面处理的板子，因为其imc层(铜锡化合物)其实早在pcb阶段就已经生成，也就是在pcb焊锡前已生成，烘烤反而会增加这层已生成imc的厚度，造成信赖性问题。
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