从贴片LED到大屏LED，详解LED发展史
近三年来，小间距led大屏的供销保持了80%以上的年度复合增长率。这一成长水平不仅位居今日大屏产业各大技术之首，同时亦是大屏产业历史所未有之高增速。急速的市场成长，表明了小间距led技术的巨大生命力。但是，这并不意味着，今天的小间距led产品已经达到“最佳”技术状态。
小间距led屏和cob封装技术
小间距产品的技术含金量高：小间距,顾名思义就是间距较小,从led自发光显示的原理来说,点间距越小,就意味着图像显示单元的密度就越大,而显示出来的图像就更清晰,这就是它为什么能够战胜传统显示屏的优势所在,也就是产品的迭代升级。
cob，是英文chipson board的缩写。该技术最早发源于上世纪60年代，是一种致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升最终产品稳定性的“电气设计”。简单讲，cob封装的结构就是，将最原始的、裸露的芯片或者电子元件，直接贴焊在电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。
采用cob封装技术的小间距led屏，被称为“第二代”小间距led产品。这种产品自去年开始，呈现出高速市场增长的势头，且成为一些主打高端指挥调度中心市场的品牌的“最青睐”路线图。
在led应用领域，cob封装主要用于中高功率照明系统和小间距led产品上。前者是考虑cob技术带来的散热优势，后者则除了充分利用cob在产品散热等方面带来的稳定性优势外，更是能达到一系列“性能效果”上的独特性。
cob封装在小间距led屏上的应用的好处主要包括：
1.提供更好的散热平台。由于cob封装是颗粒晶体直接紧密接触pcb板，所以其可充分利用“基板面积”实现导热和散热。而散热水平则是决定小间距led屏稳定性、点缺陷率和使用寿命的核心因素。更好的散热结构，自然也就意味着更好的整体稳定性。
2.cob封装是一种真正全密封的结构。包括pcb电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等都实现了全面密封。密封结构带来的好处显而易见——例如，防潮、抗磕碰、防止污染损伤、器件表面更易于清理等。
3.cob封装可以设计出更为独特的“显示光学”特性。比如，其封装结构，形成的非晶体面积，均可覆盖黑色吸光材料。这使得cob封装产品在对比度效果上更为出色。再例如，cob封装可以在晶体上方的光学设计上做出崭新的调整，实现像素颗粒出光自然化，改善常规小间距led屏像素颗粒感剧烈和亮度刺眼的劣势。
4.cob封装的晶体焊接不采用表贴smt的回流焊工艺，而是可以使用包括热压焊、超声焊、金丝焊等在内的“低温焊接工艺”。这使得脆弱的半导体led晶体颗粒，不用禁受240度以上的高温考验。而高温过程是小间距led坏点、死灯，尤其是批量死灯的关键所在。当表贴工艺出现死灯，需要修复的时候，还会发生“二次高温回流焊”。cob工艺则彻底杜绝了这一点。这也是cob工艺坏点率仅为表贴产品十分之一的关键所在。
micro led的关键技术
led显示屏产品的技术更迭经历了直插、表贴、cob三个阶段，两次革命。从直插、表贴，到cob意味着更小的间距和更高的分辨率。这个演化过程就是led显示的进步过程，也开发出越来越高端的应用市场。那么未来这样的技术演进还会继续吗?答案是肯定的。
led屏从直插到表贴的变化，主要是集成工艺和灯珠封装规格的变化。这种变化带来的好处，主要是更高的表面集成能力。led屏在小间距阶段，从表贴工艺向cob工艺的变化，除了是集成工艺和封装规格变化外，cob还是集成与封装一体化的工艺，是整个产业链流程的再分割。同时，cob工艺亦不仅带来了更小的间距控制能力，也带来了更好的视觉舒适性和可靠性体验。
目前，micro led技术则成为了另一个前瞻性的led大屏研究重点。与其上一代产品cob工艺小间距led比较，micro led概念不是集成或者封装技术的变革，而是强调灯珠晶体颗粒的“微型化”。
micro led技术被炒得震天价响，俨然是次世代的显示技术霸主，更是2018年的显示明星。然而，目前micro led依然存在许多的难题，不管是制程技术、检验标准，或者是生产成本，都与大量商业应用有着很大的距离，而其中一个最主要的挑战，就是如何导入大量生产，以降低其制造成本，而此一环节被称为「巨量转移」。
要理解巨量转移，当然要先知道什么是micro led，以及它跟传统的led有何不同之处。micro led的英文全名是「micro light emitting diode」，中文也就称作是微发光二极体，也可以写作「μled」。
与一般led最大的不同之处，当然是尺寸。但是多少的尺寸才能称作micro led，目前仍未有统一的标准，因此都是制造商各自表述的情况。以台湾晶电的定义为例，一般的led晶粒是介于200～300微米（micrometer, μm），mini led（被称为micro led前身）约50～60微米，而micro led则是在15微米。
打造灯光盛宴的罗姆led
罗姆用led打造的彩灯节，吸引了好多人前来参观，了解详情点击：罗姆2018彩灯节。
目前，罗姆的led特色产品主要有以下三种。
首先是小型化、薄型化led产品。随着消费电子设备等应用日趋小型化，对元器件小型化的要求也从未停止。利用罗姆独创的生产技术，对元件本身进行小型化设计，并降低连接元件与pcb板的金丝位置，厚度仅为0．2mm，达到行业领先水平。
其次是大幅降低led的亮度偏差、成功实现稳定亮度的led产品。非常适合汽车仪表和工业设备等并排使用led的应用，由于在元件制造阶段就严格贯彻产品理念和品质要求，从而使客户方面不再需要对亮度进行统一调整，非常有助于减轻客户的设计负担。
另外，耐用性优异的led也是罗姆独有的特色产品。对于汽车刹车灯等在严酷环境下使用的应用，为防止因产品老化引起亮度降低等问题，罗姆于业界首家推出抗硫化性能取得飞跃提升的产品。
此外，还有能够有效防止汽车仪表漏光现象的小型led产品等，随着客户需求的多样化，罗姆的产品阵容也在逐年扩大。
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cob，是英文chipson board的缩写。该技术最早发源于上世纪60年代，是一种致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升最终产品稳定性的“电气设计”。简单讲，cob封装的结构就是，将最原始的、裸露的芯片或者电子元件，直接贴焊在电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。
采用cob封装技术的小间距led屏，被称为“第二代”小间距led产品。这种产品自去年开始，呈现出高速市场增长的势头，且成为一些主打高端指挥调度中心市场的品牌的“最青睐”路线图。
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1.提供更好的散热平台。由于cob封装是颗粒晶体直接紧密接触pcb板，所以其可充分利用“基板面积”实现导热和散热。而散热水平则是决定小间距led屏稳定性、点缺陷率和使用寿命的核心因素。更好的散热结构，自然也就意味着更好的整体稳定性。
2.cob封装是一种真正全密封的结构。包括pcb电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等都实现了全面密封。密封结构带来的好处显而易见——例如，防潮、抗磕碰、防止污染损伤、器件表面更易于清理等。
3.cob封装可以设计出更为独特的“显示光学”特性。比如，其封装结构，形成的非晶体面积，均可覆盖黑色吸光材料。这使得cob封装产品在对比度效果上更为出色。再例如，cob封装可以在晶体上方的光学设计上做出崭新的调整，实现像素颗粒出光自然化，改善常规小间距led屏像素颗粒感剧烈和亮度刺眼的劣势。
4.cob封装的晶体焊接不采用表贴smt的回流焊工艺，而是可以使用包括热压焊、超声焊、金丝焊等在内的“低温焊接工艺”。这使得脆弱的半导体led晶体颗粒，不用禁受240度以上的高温考验。而高温过程是小间距led坏点、死灯，尤其是批量死灯的关键所在。当表贴工艺出现死灯，需要修复的时候，还会发生“二次高温回流焊”。cob工艺则彻底杜绝了这一点。这也是cob工艺坏点率仅为表贴产品十分之一的关键所在。
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led屏从直插到表贴的变化，主要是集成工艺和灯珠封装规格的变化。这种变化带来的好处，主要是更高的表面集成能力。led屏在小间距阶段，从表贴工艺向cob工艺的变化，除了是集成工艺和封装规格变化外，cob还是集成与封装一体化的工艺，是整个产业链流程的再分割。同时，cob工艺亦不仅带来了更小的间距控制能力，也带来了更好的视觉舒适性和可靠性体验。
目前，micro led技术则成为了另一个前瞻性的led大屏研究重点。与其上一代产品cob工艺小间距led比较，micro led概念不是集成或者封装技术的变革，而是强调灯珠晶体颗粒的“微型化”。
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