高通宣布最新款5G基带2020年商用：支持NSA和SA双模
10月15日消息，高通正式宣布，骁龙x50 5g基带升级版骁龙x55将在2020年商用，目前它已经被超过30家oem厂商采用，以支持商用5g固定无线接入（fwa）cpe终端自2020年开始发布。
为了显示推进的速度，高通还公布了上述厂商的详细名单，其包括智易科技、亚旭、avm、casa systems、仁宝电脑、cradlepoint、广和通、富智康集团、franklin、正文科技、共进股份、高新兴科技集团股份有限公司、inseego、lg、linksys、美格智能、netgear、诺基亚、oppo、松下移动通信株式会社、广达电脑、移远通信、sagemcom、三星电子有限公司、夏普、中磊电子、sierra wireless、日海智能、technicolor、telit、伟文、闻泰科技、启碁科技和中兴通讯。
对于骁龙x55来说，其相比骁龙x50提升太多，采用了最先进的7nm工艺制造，单芯片即可完全支持2g、3g、4g、5g，其中5g部分实现“全包圆”，即完整支持毫米波和6ghz以下频段、tdd时分双工和fdd频分双工模式，以及sa独立组网和nsa非独立组网模式。
此外，骁龙x55补全了fdd 6ghz以下频段，从而实现fdd/tdd两种模式的全覆盖，尤其是800mhz及更低频段仅存在于fdd模式下，完整支持至关重要，而4g基带有所提升，最高支持制式来到lte cat.22，速度可达2.5gbps，同时还支持最多七载波聚合和24路数据流，还可以支持先进的fd-mimo（全维度）技术。
高通还表示，为了减轻手机厂商的工作量，他们还带来了一整套完整的商用5g射频方案，比如骁龙x55可以配合新的毫米波天线模组qtm525，面向轻薄型智能手机，能将整机厚度控制在8毫米之内，保证5g手机能够做到与目前4g手机相当的纤薄程度。说的更直白点，射频收发器、前端器件和天线阵列都集成到一个qtm525毫米波模组里面，节省了手机厂商产品开发、生产和优化的大量工作。
不过比较遗憾的是，骁龙x55基带仍然要以外挂的形式存在了。纵观他们的老对手华为，刚刚推出的麒麟990系列处理器，除了继续支持nsa和sa双模外（其实上一代基带就率先支持），同时还把5g基带直接集成在了处理器内，这样会大大减少功耗。
从目前的产品阵容看，高通在5g上至少落后华为半年以上，这或许跟他们思想准备不足有关。高通ceo史蒂夫·莫伦科普夫之前在接受采访时表示，没想到中国的5g部署能如此之快，这远远超出了他们的预期，其普及速度和基站搭建速度都远超美日韩。
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此外，骁龙x55补全了fdd 6ghz以下频段，从而实现fdd/tdd两种模式的全覆盖，尤其是800mhz及更低频段仅存在于fdd模式下，完整支持至关重要，而4g基带有所提升，最高支持制式来到lte cat.22，速度可达2.5gbps，同时还支持最多七载波聚合和24路数据流，还可以支持先进的fd-mimo（全维度）技术。
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