Soitec正整装待发面向大规模硅光子市场
据麦姆斯咨询报道，目前硅光子技术正受到人们越来越多的关注，尤其是在数据中心（dc）应用领域。市场关注主要来自大型互联网公司，尤其是google（谷歌）、apple（苹果）、facebook（脸书）、amazon（亚马逊）和microsoft（微软）。相比传统光学器件，这些公司寻求利用硅光子技术更低的成本和更高的集成水平，嵌入更多的功能、实现更高的互连密度、带来更低的功耗以及更好的可靠性。除了数据通信和电信应用，传感等其他应用也对硅光子技术非常感兴趣。
2017年硅光子产业生态系统及主要厂商图片来源：《硅光子技术及市场趋势-2018版》当前的产业环境也有利于硅光子厂商数量的发展。经过16年的发展，英特尔现已成功打入了这个应用领域，正与该市场的领导者luxtera共享目前的硅光收发器市场。但yole也看到新的初创公司和越来越多的产品流入市场，目前绝大多数是100g传输速率的产品，但很快就将迎来400g及以上的产品。yole光子领域高级分析师eric mounier博士，与soitec数码电子事业部执行副总裁christophe maleville一起座谈（soitec是硅光子soi晶圆的主要供应商），双方对这一令人兴奋的技术就他们对市场的见解进行了讨论。
以下为完整的交流内容（eric mounier简称em，christophe maleville简称cm）：
em：您能介绍一下soitec在硅光子市场的发展现状？
cm：制造硅光子芯片和器件最好、最自然的方法是使用绝缘体上硅（soi）晶圆，因为它们可以实现光波导的垂直结构的整合。soitec作为soi技术的世界领先者，在硅光子学领域拥有超过10年的研究经验。soitec供应几乎所有的硅光子厂商，包括无晶圆厂的设计公司、研发中心或代工厂，为他们提供需要的soi晶圆。我们的硅光子soi晶圆为高质量光子功能和硅基器件集成提供了平台，同时也支持使用标准的制造工艺。
em：对硅光子而言，soi晶圆的关键参数是什么？
cm：业内要求的关键参数包括晶圆的厚度均匀性和表面粗糙度。我们的硅光子soi晶圆的厚度在100 nm到500 nm范围内，埋氧层的厚度在1µm到3µm之间。这些晶圆的表面粗糙度与体硅晶圆相当。我们为业界提供200mm和300mm直径的晶圆。
em：请您评价一下soitec的产品为硅光子芯片带来的附加值。
cm：经过十多年来与市场主要厂商的协作，soitec为满足硅光子学的要求不断发展soi技术的解决方案。soitec业内领先的200mm和300mm硅光子soi 晶圆具有最好的晶圆片内均匀性+/-3 nm，且目标朝+/-1 nm发展。soitec还拥有200mm和300mm直径的soi晶圆制造的最大产能。
em：soitec的硅光子的产能状况如何？
cm：soitec拥有多个针对不同的市场和应用的soi制造晶圆厂，硅光子soi是我们的产品系列之一。soitec的200mm和300mm直径晶圆的制造能力超过一百万片，而且随着硅光子soi晶圆的需求增加产能还会进一步扩大。
em：您认为驱动硅光子市场的下一个应用是什么？
cm：今天，驱动硅光子市场规模的主要应用是数据中心和高性能计算（hpc）的高速以太网互连。随着100g、400g和800g标准化的推进，硅光子器件的市场渗透率将不断增加。我们预计在未来五年内将看到光互连直接集成在专用集成电路（asic）上，如开关asic和处理器cpu。其他电信应用，如城域以太网，特别是5g回程也已经出现了。在上周巴塞罗那举行的2018世界移动通信大会上，英特尔展示了一个非常具体的5g回程演示。硅光子器件也将成为自动驾驶汽车的关键部件，它在不同传感器和计算单元之间的超高速连接是绝对必要的。
em：硅光子市场目前掌握在少数几家公司手中，主要是英特尔和luxtera，但是许多新的创业公司正不断涌现。请您预测一下未来几年的行业发展前景？
cm：当前，硅光子产业和生态系统由少数几家大公司组成。英特尔、luxtera和思科确实是最早开拓硅光子市场的公司，但是今天的硅光子生态系统已经初显规模。在数据中心价值链的各个层级，包括光电子组件制造商、服务器制造商、数据中心提供商、提供云计算服务的公司和主要的消费品公司，都有初创公司、研究中心和主要产业参与者活跃着。现在，硅光子技术已经取得了商业成功，需求也正在增涨，大型代工厂都旨在为他们的设计公司客户提供一个通用的生产工艺。在未来几年中，我们可能会看到每个代工厂都将推出一些标准化的硅光子生产工艺。在这一点上，设计公司将通过设计与应用实现产品的差异化。
em：您是否觉得大型集成电路代工厂，如台积电，开始参与硅光子技术是这项技术的一个令人鼓舞的标志？
cm：当前，几家大型代工厂都提供基于硅光子soi的服务。市面上，格罗方德、towerjazz和台积电表现活跃。其他一些公司正准备把他们的产品推向市场。硅光子已准备好为大规模市场服务。
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以下为完整的交流内容（eric mounier简称em，christophe maleville简称cm）：
em：您能介绍一下soitec在硅光子市场的发展现状？
cm：制造硅光子芯片和器件最好、最自然的方法是使用绝缘体上硅（soi）晶圆，因为它们可以实现光波导的垂直结构的整合。soitec作为soi技术的世界领先者，在硅光子学领域拥有超过10年的研究经验。soitec供应几乎所有的硅光子厂商，包括无晶圆厂的设计公司、研发中心或代工厂，为他们提供需要的soi晶圆。我们的硅光子soi晶圆为高质量光子功能和硅基器件集成提供了平台，同时也支持使用标准的制造工艺。
em：对硅光子而言，soi晶圆的关键参数是什么？
cm：业内要求的关键参数包括晶圆的厚度均匀性和表面粗糙度。我们的硅光子soi晶圆的厚度在100 nm到500 nm范围内，埋氧层的厚度在1µm到3µm之间。这些晶圆的表面粗糙度与体硅晶圆相当。我们为业界提供200mm和300mm直径的晶圆。
em：请您评价一下soitec的产品为硅光子芯片带来的附加值。
cm：经过十多年来与市场主要厂商的协作，soitec为满足硅光子学的要求不断发展soi技术的解决方案。soitec业内领先的200mm和300mm硅光子soi 晶圆具有最好的晶圆片内均匀性+/-3 nm，且目标朝+/-1 nm发展。soitec还拥有200mm和300mm直径的soi晶圆制造的最大产能。
em：soitec的硅光子的产能状况如何？
cm：soitec拥有多个针对不同的市场和应用的soi制造晶圆厂，硅光子soi是我们的产品系列之一。soitec的200mm和300mm直径晶圆的制造能力超过一百万片，而且随着硅光子soi晶圆的需求增加产能还会进一步扩大。
em：您认为驱动硅光子市场的下一个应用是什么？
cm：今天，驱动硅光子市场规模的主要应用是数据中心和高性能计算（hpc）的高速以太网互连。随着100g、400g和800g标准化的推进，硅光子器件的市场渗透率将不断增加。我们预计在未来五年内将看到光互连直接集成在专用集成电路（asic）上，如开关asic和处理器cpu。其他电信应用，如城域以太网，特别是5g回程也已经出现了。在上周巴塞罗那举行的2018世界移动通信大会上，英特尔展示了一个非常具体的5g回程演示。硅光子器件也将成为自动驾驶汽车的关键部件，它在不同传感器和计算单元之间的超高速连接是绝对必要的。
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cm：当前，硅光子产业和生态系统由少数几家大公司组成。英特尔、luxtera和思科确实是最早开拓硅光子市场的公司，但是今天的硅光子生态系统已经初显规模。在数据中心价值链的各个层级，包括光电子组件制造商、服务器制造商、数据中心提供商、提供云计算服务的公司和主要的消费品公司，都有初创公司、研究中心和主要产业参与者活跃着。现在，硅光子技术已经取得了商业成功，需求也正在增涨，大型代工厂都旨在为他们的设计公司客户提供一个通用的生产工艺。在未来几年中，我们可能会看到每个代工厂都将推出一些标准化的硅光子生产工艺。在这一点上，设计公司将通过设计与应用实现产品的差异化。
em：您是否觉得大型集成电路代工厂，如台积电，开始参与硅光子技术是这项技术的一个令人鼓舞的标志？
cm：当前，几家大型代工厂都提供基于硅光子soi的服务。市面上，格罗方德、towerjazz和台积电表现活跃。其他一些公司正准备把他们的产品推向市场。硅光子已准备好为大规模市场服务。
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