展讯发布首款TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片
北京2011年1月19日电 -- 展讯通信有限公司 （spreadtrum communications， inc.， 以下简称“展讯”，纳斯达克证券交易所代码：sprd），作为中国领先的 2g 和 3g 无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日携手中国半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限公司、沈阳新邮通信设备有限公司在中国北京人民大会堂发布全球首款40纳米低功耗商用 td-hspa/td-scdma 多模通信芯片-sc8800g，并现场展示了多款基于该芯片的商用手机产品。
展讯 sc8800g 采用 cmos 40nm 先进工艺，集高性能、低功耗、高集成度、低成本四大优势于一身，能够满足下一代通信体验的需求。展讯 sc8800g 可运行于 td-hspa、td-scdma、gsm、gprs 和 edge 模式，并支持速率为 2.8mbps 的 td-hsdpa 和 2.2mbps 的 td-hsupa。sc8800g 的问世将大大降低 td-scdma 终端价格，能与 2.5g 产品的价格相媲美，为灵活多样的 3g 业务的承载提供更坚实的平台。同时，40nm 技术将为 td-scdma、td-lte 乃至 4g 技术的发展起到巨大推动作用。目前基于展讯 sc8800g 芯片开发的 td-hspa/td-scdma 多模手机已通过工业与信息化部电信管理局进网测试和中国移动入库测试，产品完全达到了商用标准。
sc8800g 在全面优化芯片性能的同时，大大减少功耗，有利于客户开发具有市场竞争力的低功耗手机。同时，作为全球首款40纳米低功耗商用 td-hspa/td-scdma 多模通信芯片，sc8800g 将对智能城市、物联网、移动互联网、“三网合一”等领域的技术和产业发展起到积极的推动作用。
展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示：“对于展讯研制成功全球首款40纳米低功耗商用td-hspa/td-scdma 多模通信芯片，我们感到无比自豪。这充分证明了我们不仅拥有世界领先的 3g 通信技术及一流的团队，同时也具备了先进工艺芯片产品的产业化能力。基于 sc8800g 开发的 td-hspa/td-scdma 商用手机，是中国通讯产业从‘中国制造’迈向‘中国创造’的成功典范。目前中国正处于产业升级与转型和经济发展方式加快转变的关键时刻，集成电路设计企业的发展将迎来良好的机遇。我们也将以推动本土技术创新、促进民族产业链发展壮大为己任，继续努力拼搏，不断自主创新，为中国集成电路产业的发展贡献全部力量。”
关于展讯通信有限公司：
展讯通信有限公司（“展讯”）致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯为无线通信终端制造商提供全方位的技术解决方案，包括新一代的专用基带芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件和软件应用平台等。
前瞻性陈述免责声明：
本新闻发布包含了1995年美国私人证券诉讼改革法案“安全港”条款项下的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述包括但不限于以下几点：sc8800g 能满足下一代通信体验需求的陈述；sc8800g 将大大降低 td-scdma 终端价格并能与 2.5g 产品价格相媲美的陈述；sc8800g 为灵活多样的 3g 业务的承载提供更坚实的平台以及 40nm 技术将为 td-scdma、td-lte 乃至 4g 技术的发展起到巨大推动作用的陈述；sc8800g 有利于客户开发具有市场竞争力的低功耗手机的陈述；sc8800g 将对智能城市、物联网、移动互联网、“三网合一”等领域的技术和产业发展起到积极推动作用的陈述；集成电路设计企业的发展将迎来良好的机遇的陈述；以及公司将继续努力拼搏，不断自主创新，为中国集成电路产业的发展贡献全部力量的陈述。展讯使用了诸如“相信”、“期待”、“计划”、“估计”、“预期”、“规划”和其他类似词语来区别相关前瞻性陈述，但并非所有前瞻性陈述均涵盖此类词语。该等陈述本身是前瞻性的，其准确性可能受一些风险和不确定性的影响，从而导致实际的结果及市场趋势因各种原因与本前瞻性陈述明示或默示的内容有较大差异。潜在的风险与不确定性包括但不限于以下几点：半导体行业中持续的竞争压力和该压力对价格的影响；td-hspa/td-scdma 技术商用率的增长；td-hspa/td-scdma 技术商用产品的市场接受度；公司客户采用 sc8800g 多模通信芯片的时间和进程的不确定性；展讯与其主要客户关系的状态和任何变化；以及中国政治、经济、法律和社会情况的变化。如需了解更多类似的风险、不确定性和其他因素，请参考展讯呈报给美国证券交易委员会的文件中列出的信息，包括在2010年5月7日呈报的20-f表格及后续修订，尤其是“风险因素”以及展讯不时呈报给美国证券交易委员会的其他的文件，包括依据6-k表格递交的文件。展讯无义务更新本前瞻性陈述，本前瞻性陈述仅适用于本新闻发布当日，除法律有规定外，展讯亦无计划更新本前瞻性陈述，不论为新信息、将来事件或其他原因。
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展讯发布首款TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片
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LM339组成的过压、欠压及过热保护电路
国家安监总局对安全监管监察执法通信装备配备标准做出全面规定
怎么让脆性铁电单晶实现抗疲劳超弹性能？
金刚石合成控制系统中多串口通信技术的设计与实现
MOSFET晶体管的制造工艺
为什么要计算运算放大器的闭环增益呢？有啥用
FTTH技术优势及发展方向分析
亿源通推出革新款LC双联连接器，好评不断
推动DPU发展的关键技术是什么
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镀锡与镀镍与镀银区分标准
基于LM35温度传感器的温控系统设计
展讯 sc8800g 采用 cmos 40nm 先进工艺，集高性能、低功耗、高集成度、低成本四大优势于一身，能够满足下一代通信体验的需求。展讯 sc8800g 可运行于 td-hspa、td-scdma、gsm、gprs 和 edge 模式，并支持速率为 2.8mbps 的 td-hsdpa 和 2.2mbps 的 td-hsupa。sc8800g 的问世将大大降低 td-scdma 终端价格，能与 2.5g 产品的价格相媲美，为灵活多样的 3g 业务的承载提供更坚实的平台。同时，40nm 技术将为 td-scdma、td-lte 乃至 4g 技术的发展起到巨大推动作用。目前基于展讯 sc8800g 芯片开发的 td-hspa/td-scdma 多模手机已通过工业与信息化部电信管理局进网测试和中国移动入库测试，产品完全达到了商用标准。
sc8800g 在全面优化芯片性能的同时，大大减少功耗，有利于客户开发具有市场竞争力的低功耗手机。同时，作为全球首款40纳米低功耗商用 td-hspa/td-scdma 多模通信芯片，sc8800g 将对智能城市、物联网、移动互联网、“三网合一”等领域的技术和产业发展起到积极的推动作用。
展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示：“对于展讯研制成功全球首款40纳米低功耗商用td-hspa/td-scdma 多模通信芯片，我们感到无比自豪。这充分证明了我们不仅拥有世界领先的 3g 通信技术及一流的团队，同时也具备了先进工艺芯片产品的产业化能力。基于 sc8800g 开发的 td-hspa/td-scdma 商用手机，是中国通讯产业从‘中国制造’迈向‘中国创造’的成功典范。目前中国正处于产业升级与转型和经济发展方式加快转变的关键时刻，集成电路设计企业的发展将迎来良好的机遇。我们也将以推动本土技术创新、促进民族产业链发展壮大为己任，继续努力拼搏，不断自主创新，为中国集成电路产业的发展贡献全部力量。”
关于展讯通信有限公司：
展讯通信有限公司（“展讯”）致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯为无线通信终端制造商提供全方位的技术解决方案，包括新一代的专用基带芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件和软件应用平台等。
前瞻性陈述免责声明：
本新闻发布包含了1995年美国私人证券诉讼改革法案“安全港”条款项下的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述包括但不限于以下几点：sc8800g 能满足下一代通信体验需求的陈述；sc8800g 将大大降低 td-scdma 终端价格并能与 2.5g 产品价格相媲美的陈述；sc8800g 为灵活多样的 3g 业务的承载提供更坚实的平台以及 40nm 技术将为 td-scdma、td-lte 乃至 4g 技术的发展起到巨大推动作用的陈述；sc8800g 有利于客户开发具有市场竞争力的低功耗手机的陈述；sc8800g 将对智能城市、物联网、移动互联网、“三网合一”等领域的技术和产业发展起到积极推动作用的陈述；集成电路设计企业的发展将迎来良好的机遇的陈述；以及公司将继续努力拼搏，不断自主创新，为中国集成电路产业的发展贡献全部力量的陈述。展讯使用了诸如“相信”、“期待”、“计划”、“估计”、“预期”、“规划”和其他类似词语来区别相关前瞻性陈述，但并非所有前瞻性陈述均涵盖此类词语。该等陈述本身是前瞻性的，其准确性可能受一些风险和不确定性的影响，从而导致实际的结果及市场趋势因各种原因与本前瞻性陈述明示或默示的内容有较大差异。潜在的风险与不确定性包括但不限于以下几点：半导体行业中持续的竞争压力和该压力对价格的影响；td-hspa/td-scdma 技术商用率的增长；td-hspa/td-scdma 技术商用产品的市场接受度；公司客户采用 sc8800g 多模通信芯片的时间和进程的不确定性；展讯与其主要客户关系的状态和任何变化；以及中国政治、经济、法律和社会情况的变化。如需了解更多类似的风险、不确定性和其他因素，请参考展讯呈报给美国证券交易委员会的文件中列出的信息，包括在2010年5月7日呈报的20-f表格及后续修订，尤其是“风险因素”以及展讯不时呈报给美国证券交易委员会的其他的文件，包括依据6-k表格递交的文件。展讯无义务更新本前瞻性陈述，本前瞻性陈述仅适用于本新闻发布当日，除法律有规定外，展讯亦无计划更新本前瞻性陈述，不论为新信息、将来事件或其他原因。
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压电振动传感器的基本驱动原理以及结构
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为什么要计算运算放大器的闭环增益呢？有啥用
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