霍尔开关CH441PNDR在微型电机上的应用
关于ch441p
ch44xp是意瑞高性能锁存型霍尔开关系列产品，采用bcd工艺，内置上拉电阻，集成反向电压保护和过流保护及优秀的抗雷击浪涌能力，具有高可靠性和高性能。目前已广泛应用于电动工具，微型电机，流量计，家电bldc等，本文将谈一谈ch441p系列新发布的dfn封装产品ch441pndr在微型电机上的应用。
ch44xp特性
01内置上拉电阻
02支持低至2.5v供电
03多种灵敏度选项(bop/brp)
ch441p: ± 15gs
ch442p: ± 30gs
ch443p: ± 45gs
ch444p: ± 120gs
04低功耗：1.6ma
05斩波器稳定性
06输出限流
07反向保护
08工作温度 ：-40~150℃
09反极性ch44xpn
10工业级(ch)，汽车级(cha)
应 用 领 域
01电动工具
02无刷直流电机
03微型电机
04流量计
05家电bldc
关于微型电机
微型电机是一种体积、容量较小，一般直径小于160mm或额定功率小于750w的电动机。常用于控制系统或传动机械负载中，用于实现机电信号或能量的检测、解析运算、放大、执行或转换等功能。
ch441pn的优势运用
ch441pn锁存型霍尔具有极高的温度稳定性和抗应力能力，可在-40°c至150°c温度范围内保持性能高度一致性。通过动态偏移消除，可降低通常由器件过度成型、温度依赖性和热效应引起的残余偏移电压压力，从而实现优秀的温度性能。
该产品包括一个电压调节器，霍尔电压发生器，小信号放大器，斩波稳定器，施密特触发器，和一个低至25ma的短路保护开路漏极输出。ch441pn可实现在2.5~5.5 v的电源电压下工作、24v耐压及-22v的反向保护。其良好的esd防护性能(8kv hbm)和精确稳定的磁开关点，适用于鲁棒性要求高、检测精度要求高的应用场合，例如无刷直流电机和磁极转子的位置感测、指数计算和速度测量等。
关于封装
在封装形式上，ch441pn首次采用dfn-3l小封装，其双边扁平无引脚dual(double) flat no-lead ，封装体积小厚度薄，表面贴片方式焊接，且具有以下特性：
无引脚焊盘设计占有更小的pcb面积
组件极薄(0.53mm)，可满足对空间有严格要求的应用
非常低的阻抗、自感
具有优异的热性能
重量轻，适合便携式应用
意瑞小课堂
q什么是bcd工艺?
a: bcd工艺是一种集合了bipolar、cmos和dmos的单片ic制造工艺。综合了双极器件高跨导、强负载驱动能力和cmos集成度高、低功耗的优点，使其互相取长补短，发挥各自的优点;同时dmos可以在开关模式下工作，功耗极低，不需要昂贵的封装和冷却系统就可以将大功率传递给负载。低功耗是bcd工艺的一个主要优点之一。bcd工艺可大幅降低功率耗损，提高系统性能，节省电路的封装费用，并具有更好的可靠性。
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ch44xp特性
01内置上拉电阻
02支持低至2.5v供电
03多种灵敏度选项(bop/brp)
ch441p: ± 15gs
ch442p: ± 30gs
ch443p: ± 45gs
ch444p: ± 120gs
04低功耗：1.6ma
05斩波器稳定性
06输出限流
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08工作温度 ：-40~150℃
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01电动工具
02无刷直流电机
03微型电机
04流量计
05家电bldc
关于微型电机
微型电机是一种体积、容量较小，一般直径小于160mm或额定功率小于750w的电动机。常用于控制系统或传动机械负载中，用于实现机电信号或能量的检测、解析运算、放大、执行或转换等功能。
ch441pn的优势运用
ch441pn锁存型霍尔具有极高的温度稳定性和抗应力能力，可在-40°c至150°c温度范围内保持性能高度一致性。通过动态偏移消除，可降低通常由器件过度成型、温度依赖性和热效应引起的残余偏移电压压力，从而实现优秀的温度性能。
该产品包括一个电压调节器，霍尔电压发生器，小信号放大器，斩波稳定器，施密特触发器，和一个低至25ma的短路保护开路漏极输出。ch441pn可实现在2.5~5.5 v的电源电压下工作、24v耐压及-22v的反向保护。其良好的esd防护性能(8kv hbm)和精确稳定的磁开关点，适用于鲁棒性要求高、检测精度要求高的应用场合，例如无刷直流电机和磁极转子的位置感测、指数计算和速度测量等。
关于封装
在封装形式上，ch441pn首次采用dfn-3l小封装，其双边扁平无引脚dual(double) flat no-lead ，封装体积小厚度薄，表面贴片方式焊接，且具有以下特性：
无引脚焊盘设计占有更小的pcb面积
组件极薄(0.53mm)，可满足对空间有严格要求的应用
非常低的阻抗、自感
具有优异的热性能
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a: bcd工艺是一种集合了bipolar、cmos和dmos的单片ic制造工艺。综合了双极器件高跨导、强负载驱动能力和cmos集成度高、低功耗的优点，使其互相取长补短，发挥各自的优点;同时dmos可以在开关模式下工作，功耗极低，不需要昂贵的封装和冷却系统就可以将大功率传递给负载。低功耗是bcd工艺的一个主要优点之一。bcd工艺可大幅降低功率耗损，提高系统性能，节省电路的封装费用，并具有更好的可靠性。
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