基于微流控器件和CMOS以及SOI绝缘体上硅芯片的集成
据麦姆斯咨询报道，x-fab silicon foundries本周宣布，公司已经采取措施简化了微流控器件和cmos以及soi（silicon-on-insulator，绝缘体上硅）芯片的集成。作为该公司面向mems领域的产品之一，x-fab在硅基微流控系统方面得以提供更丰富的工艺处理能力。x-fab一直致力于更标准化的代工技术，以消除市场进入壁垒，缩短开发周期。在过去的5年里，x-fab在微流控领域共投资2500万美元，为其工业和医疗客户开展了许多项目，这些项目包括芯片实验室（lab-on-a-chip）、dna测序和合成以及癌症诊断等。通过这些项目，x-fab在贵金属加工、高深宽比的深反应离子刻蚀（deep reactive ion-etching，drie）以及有机和无机材料沉积等领域进一步巩固了其专业地位。x-fab表示，他们对于连接cmos芯片和相关的微流控器件所需的接口的定制化服务方面也颇有心得，因此可以满足确切的应用需求。
以其专业知识为基础，x-fab的工艺能力扩展到了以下领域：
* 贵金属电极阵列
* 用于表面钝化和保护的无机层
* 深硅沟槽和深硅空腔刻蚀
* 硅或玻璃盖板晶圆键合
* 聚合物流体结构
该公司表示，他们正在继续扩大涵盖以上工艺能力的标准流程组合。与其从头开始进行复杂的微系统设计，不如重新利用现有的ip（知识产权），从而抢占先机。这将有助于缩短产品开发周期、扩大规模以实现量产。目前所设想的新领域包括开发用于药物管理、流量计量和污染监测的mems解决方案。
“我们看到越来越多的领域需要应用到硅基微流控技术。因此，我们的工程师团队正在努力将这‘两个世界’融合在一起，那么医疗原始设备制造商们（oem）对生理学和流体分析领域的经验就可以与x-fab的半导体制造技术结合起来。”x-fab mems业务部门副总裁volker herbig表示，“我们很高兴通过现有的多种新工艺技术，帮助我们的医疗客户开发智能集成微流控系统。”
x-fab是全球领先的模拟/混合信号和mems代工厂之一。该公司的模块化cmos和soi工艺处理尺寸涵盖1.0 μm ~ 0.13 μm，同时sic（碳化硅）和mems工艺也名列前茅。x-fab在德国、法国、马来西亚和美国共拥有六个生产基地，全球员工约3800名。
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